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SIA459EDJ-T1-GE3 发布时间 时间:2025/8/2 7:27:14 查看 阅读:22

SIA459EDJ-T1-GE3是一款由Vishay Siliconix生产的P沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),采用TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)封装,适用于高密度和高效率的电源管理应用。该器件以其低导通电阻、高可靠性和紧凑的设计而著称,适用于各种便携式设备和电源转换器。

参数

类型:P沟道MOSFET
  最大漏极-源极电压(Vds):30V
  最大栅极-源极电压(Vgs):±20V
  最大连续漏极电流(Id):-4.4A(在Vgs = -10V)
  导通电阻(Rds(on)):26mΩ(在Vgs = -10V时)
  栅极电荷(Qg):8.3nC
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装类型:TSSOP

特性

SIA459EDJ-T1-GE3具有多个显著的特性,使其适用于高性能电源管理应用。首先,该MOSFET具有低导通电阻(Rds(on)),从而减少了导通损耗,提高了整体系统效率。其次,该器件支持高栅极-源极电压(±20V),具有较高的电压容忍度,从而提高了可靠性和耐用性。此外,该MOSFET的栅极电荷较低(Qg为8.3nC),有助于减少开关损耗,使其适用于高频开关应用。
  该器件的TSSOP封装设计使其在PCB上占用的空间更小,适合高密度电路设计,如笔记本电脑、平板电脑和智能手机等便携式电子产品。SIA459EDJ-T1-GE3的工作温度范围广泛(-55°C至150°C),能够适应各种严苛的工作环境,确保在不同温度条件下的稳定运行。
  另外,该MOSFET具备良好的热稳定性,能够在高负载条件下保持较低的温度上升,从而延长使用寿命。其增强型P沟道结构提供了优异的开关性能,适用于DC-DC转换器、负载开关、电源管理单元等应用场景。总体而言,SIA459EDJ-T1-GE3是一款高效、可靠且适用于多种电源管理应用的MOSFET器件。

应用

SIA459EDJ-T1-GE3广泛应用于多种电源管理和功率转换电路中。常见应用包括DC-DC转换器、同步整流器、负载开关和电池管理系统。由于其低导通电阻和高效率特性,该器件特别适用于便携式电子设备的电源管理模块,如笔记本电脑、平板电脑和智能手机。此外,SIA459EDJ-T1-GE3也可用于工业控制电路、电源适配器以及服务器和网络设备中的电源模块。其高可靠性和紧凑的TSSOP封装使其成为高密度电路设计的理想选择。

替代型号

Si4465BDY-T1-GE3, IRML2803, BSC059P2NS5

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SIA459EDJ-T1-GE3参数

  • 现有数量2,963现货
  • 价格1 : ¥3.97000剪切带(CT)3,000 : ¥1.39735卷带(TR)
  • 系列TrenchFET?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)9A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)2.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)35 毫欧 @ 5A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1.2V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)30 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)885 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)2.9W(Ta),15.6W(Tc)
  • 工作温度-50°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装PowerPAK? SC-70-6
  • 封装/外壳PowerPAK? SC-70-6