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SI8652AB-B-IS1R 发布时间 时间:2025/9/19 21:10:08 查看 阅读:6

Silicon Labs 的 SI8652AB-B-IS1R 是一款高性能的双通道数字隔离器,采用先进的电容隔离技术,专为在高噪声工业环境或需要增强型隔离性能的应用中提供可靠的信号传输而设计。该器件集成了两个独立的隔离通道,支持双向通信,并具备出色的瞬态抗扰度和高隔离耐压能力,能够有效防止接地环路、噪声干扰以及高压对系统造成的损害。SI8652AB-B-IS1R 符合强化隔离标准,适用于多种工业自动化、电源管理和电机控制等关键应用场景。该芯片采用小型化 SOIC-8 宽体封装(DWB),具有良好的散热性能和机械稳定性,同时满足 UL、VDE 和 CQC 等国际安全认证要求,确保在严苛工作条件下仍能安全可靠运行。其内部结构基于高频调制与差分电容耦合技术,将输入侧的逻辑信号转换为高频载波信号,穿过隔离栅后在输出侧解调还原为原始数字信号,从而实现电气隔离的同时保持信号完整性。此外,该器件还具备低功耗特性,支持宽温度范围(-40°C 至 +125°C)工作,适合部署于高温或低温恶劣环境中。集成的故障保护机制包括开路失败安全输出、高抗 CMTI(共模瞬态抗扰度)能力,可有效应对快速变化的共模电压干扰,保障系统稳定运行。

参数

型号:SI8652AB-B-IS1R
  通道数:2
  方向配置:双向(可配置)
  数据速率:150 Mbps
  隔离耐压:5000 VRMS
  工作电压:2.7V 至 5.5V(VDD1/VDD2)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:SOIC-8(宽体)
  爬电距离:8 mm
  电气寿命:>60 年
  CMTI:>100 kV/μs
  传播延迟:典型值 15 ns
  脉冲失真:<3 ns
  最大共模电压:1200 VPK
  UL 认证:UL1577
  VDE 认证:DIN V VDE 0884-10
  CSA 认证:IEC 60950-1
  

特性

SI8652AB-B-IS1R 采用 Silicon Labs 专有的电容隔离技术,通过在高介电强度的二氧化硅(SiO2)绝缘层上构建微小电容结构来实现信号跨隔离栅的高速传输。这种技术相较于传统的光耦合器具有显著优势,例如更高的可靠性、更长的使用寿命、更快的响应速度以及更低的功耗。由于没有发光二极管老化问题,该器件在整个生命周期内始终保持稳定的性能表现,无需像光耦那样考虑CTR衰减问题。
  该芯片具备高达5000 VRMS的隔离耐压能力,符合UL1577标准,并满足IEC/EN/DIN VDE 0884-10规定的增强型隔离要求,允许在长期工作中承受高电压应力而不发生击穿。其最小爬电距离达到8mm,进一步提升了在污染等级较高的工业环境中的安全性。器件还具备出色的共模瞬态抗扰度(CMTI),典型值超过100 kV/μs,能够在存在强烈电磁干扰或快速开关瞬变的系统中(如逆变器、电机驱动器)保持准确的数据传输,避免误触发或信号畸变。
  SI8652AB-B-IS1R 支持高达150 Mbps的数据速率,适用于高速通信接口隔离,如SPI、I2C、UART、CAN等协议的信号隔离需求。其低传播延迟(典型15ns)和极小的通道间偏移(pulse skew <3ns)保证了多通道同步精度,对于需要精确时序控制的应用(如ADC采样同步或PWM信号隔离)尤为重要。此外,该器件内置失效保护电路,在输入端断线或悬空时会自动将输出拉至预定义的安全状态(通常为高电平),防止下游逻辑出现不确定行为,提升系统鲁棒性。
  该隔离器支持宽电源电压范围(2.7V~5.5V),允许其连接不同逻辑电平的系统(如3.3V MCU与5V外设之间),增强了系统的互操作性。它的工作温度范围覆盖-40°C至+125°C,适用于极端环境下的工业设备、新能源发电系统及车载电子装置。相比传统光耦,SI8652AB-B-IS1R 具有更低的静态电流和动态功耗,有助于降低整体系统能耗,尤其适合电池供电或对热管理敏感的设计。所有这些特性共同构成了一个高性能、高可靠性、易于集成的数字隔离解决方案。

应用

SI8652AB-B-IS1R 广泛应用于需要电气隔离以提高安全性、抗噪能力和系统可靠性的各种工业与电力电子系统中。常见应用包括工业自动化控制系统中的PLC模块、远程I/O单元以及现场总线接口,用于隔离微控制器与外部传感器、执行器之间的数字信号,防止地环路引入噪声或高压损坏核心处理器。
  在电源管理系统中,该器件常被用于隔离DC-DC转换器、AC-DC电源模块中的反馈控制信号或PWM驱动信号,确保初级侧与次级侧之间实现安全的能量与信息传递。特别是在服务器电源、通信电源和工业电源中,SI8652AB-B-IS1R 可替代传统光耦实现更高效、更稳定的反馈环路控制。
  在电机驱动和逆变器系统中,该芯片可用于隔离来自MCU或DSP的PWM信号,将其安全传输至高压侧的栅极驱动电路,从而驱动IGBT或MOSFET功率开关。由于其高CMTI能力和快速响应特性,能够有效抵御电机绕组产生的高频噪声和电压尖峰,确保驱动信号的准确性与稳定性。
  此外,该器件也适用于医疗电子设备中需要患者隔离的场合,如病人监护仪、医疗成像系统等,满足严格的电气安全规范。在新能源领域,如太阳能逆变器和电动汽车充电系统中,SI8652AB-B-IS1R 被用于隔离串行通信接口(如SPI连接的ADC)、电流/电压检测信号以及CAN总线通信线路,保障主控系统免受高压母线干扰影响。其小型SOIC-8封装也便于在空间受限的PCB布局中使用,是现代高密度电子系统中理想的隔离器件选择。

替代型号

[
   "SI8652BB-B-IS1R",
   "ADuM120N0BRZ",
   "ISO6721DBQR",
   "MAX14850EASA+"
  ]

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SI8652AB-B-IS1R参数

  • 现有数量4,750现货
  • 价格1 : ¥36.65000剪切带(CT)2,500 : ¥17.86054卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术容性耦合
  • 类型通用
  • 隔离式电源
  • 通道数5
  • 输入 - 侧 1/侧 23/2
  • 通道类型单向
  • 电压 - 隔离2500Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值)35kV/μs
  • 数据速率1Mbps
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值)35ns,35ns
  • 脉宽失真(最大)25ns
  • 上升/下降时间(典型值)2.5ns,2.5ns
  • 电压 - 供电2.5V ~ 5.5V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装16-SOIC