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HV1H107M0810PZ 发布时间 时间:2025/6/17 18:36:04 查看 阅读:4

HV1H107M0810PZ 是一款由东芝(Toshiba)生产的高性能功率半导体芯片,属于 IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块系列。该器件采用先进的封装技术,广泛应用于工业电机驱动、变频器和逆变电源等领域。其设计优化了开关特性和导通特性,在高电压和大电流条件下具有出色的效率和可靠性。

参数

额定电压:1200V
  额定电流:50A
  集电极-发射极饱和电压:≤2.0V
  栅极-发射极开启电压:15V
  最大工作结温范围:-40℃ 至 +150℃
  热阻:0.2 ℃/W
  封装形式:DIP (双列直插式)

特性

HV1H107M0810PZ 的主要特性包括:
  1. 高耐压能力,适合高压应用环境。
  2. 内置快速恢复二极管,可有效减少开关损耗并提高系统效率。
  3. 超低的导通电阻设计,降低功耗,提升整体性能。
  4. 优化的短路耐受能力,增强系统的可靠性和稳定性。
  5. 支持高频开关操作,适用于对动态响应要求较高的场景。
  6. 符合 RoHS 标准,绿色环保设计。

应用

HV1H107M0810PZ 广泛应用于以下领域:
  1. 工业变频器与伺服驱动器。
  2. 新能源发电设备,如光伏逆变器和风力发电机控制单元。
  3. 电动汽车牵引逆变器。
  4. 不间断电源(UPS)系统。
  5. 各种高效电力转换装置。
  6. 空调压缩机等家电驱动系统。

替代型号

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