时间：2025/8/22 5:22:21
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SI8630EC-B-IS1 是 Silicon Labs 推出的一款高性能数字隔离器芯片，广泛应用于工业自动化、电源管理、通信设备等需要电气隔离的系统中。该芯片基于 Silicon Labs 的专利数字隔离技术，采用 CMOS 工艺制造，具有高隔离电压、低功耗、高速传输等优点。SI8630EC-B-IS1 采用 16 引脚 SOIC 封装，符合 RoHS 标准，并通过了 UL、CSA 和 VDE 等多项国际安全认证。
类型：数字隔离器
通道数：2 通道（双通道）
隔离电压：2500 VRMS（符合 UL1577）
工作电压：2.7V 至 5.5V
传输速率：150 Mbps
传播延迟：最大 12 ns
电源电流：典型值 2.5 mA（每通道）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装类型：16 引脚 SOIC
认证标准：UL1577、CSA、IEC 60747-5-2、VDE 0884-10
SI8630EC-B-IS1 的核心特性之一是其基于 CMOS 工艺的电容耦合隔离技术，这种技术相比于传统的光耦合隔离器具有更高的可靠性和更长的使用寿命。该芯片支持 2.7V 至 5.5V 宽电源电压范围，使其能够灵活应用于各种低压和高压系统之间。SI8630EC-B-IS1 支持高达 150 Mbps 的数据传输速率，适用于高速数字信号隔离，例如 SPI、I2C、UART 等接口。其传播延迟极低，最大仅为 12 ns，确保了信号的同步性和完整性，非常适合用于实时控制系统。
此外，SI8630EC-B-IS1 提供高达 2500 VRMS 的隔离电压，符合 UL1577 标准，并通过了 IEC 60747-5-2 和 VDE 0884-10 等多项国际安全标准认证，确保在恶劣工业环境下的稳定运行。该芯片的低功耗特性使其在电池供电或高能效要求的应用中表现优异，典型电源电流仅为 2.5 mA 每通道。16 引脚 SOIC 封装不仅节省空间，还便于 PCB 布局和焊接。
SI8630EC-B-IS1 内部集成了故障保护和热关断功能，能够在异常工作条件下保护芯片不受损坏，提高了系统的可靠性和稳定性。该芯片还具备出色的抗电磁干扰（EMI）能力，符合 FCC 和 CE 等电磁兼容性要求。
SI8630EC-B-IS1 主要用于需要电气隔离的数字通信接口，如工业自动化控制系统中的现场总线隔离、可编程逻辑控制器（PLC）、智能电表、电机控制、电源管理系统等。它也适用于隔离 SPI、I2C、UART 等常见数字接口，以保护主控电路免受高电压或地电位差的影响。此外，该芯片还广泛应用于医疗设备、测试测量仪器、通信基础设施以及新能源领域中的隔离通信接口。
ADuM1201BRZ、ISO7220CDD、Si8620EDC-B-IS
