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SI8455BA-B-IS 发布时间 时间:2025/12/27 6:22:36 查看 阅读:17

Silicon Labs 的 SI8455BA-B-IS 是一款高性能、低功耗的单芯片蓝牙音频解决方案,专为无线音频应用设计,尤其是真无线立体声(TWS)耳机、蓝牙耳机、便携式音频设备和语音通话设备。该芯片集成了蓝牙射频(RF)、基带控制器、音频处理单元以及电源管理模块,支持最新的蓝牙标准,提供稳定可靠的无线连接和高质量音频传输体验。SI8455BA-B-IS 采用先进的封装技术,具有小尺寸、高集成度和高能效比的特点,适用于对空间和功耗敏感的可穿戴设备。芯片内置 ARM Cortex-M 系列处理器核心,用于运行蓝牙协议栈和应用层逻辑,同时支持空中升级(OTA),便于产品后期功能扩展和固件维护。此外,该器件支持多种音频编解码格式,如 SBC、AAC,部分版本可能还支持更高级的 LDAC 或 LHDC,确保在不同设备间实现高保真音频流媒体播放。其出色的抗干扰能力和自适应跳频技术,使其在复杂电磁环境中依然保持稳定的通信性能。
  SI8455BA-B-IS 还具备丰富的外设接口,包括 I2S、SPI、I2C、UART 和 GPIO,方便与外部麦克风、传感器、显示屏或其他外围器件连接,增强了系统的可扩展性。芯片支持双麦克风波束成形和主动降噪(ANC)算法,提升了语音通话清晰度,广泛应用于智能耳机中的语音助手唤醒和语音通话场景。其低延迟模式(如游戏模式)优化了音画同步体验,满足多媒体消费类电子产品的多样化需求。总体而言,SI8455BA-B-IS 是一款面向中高端蓝牙音频市场的高度集成化 SoC 解决方案,兼顾性能、功耗与成本,适合追求高品质无线音频体验的产品设计。

参数

型号:SI8455BA-B-IS
  制造商:Silicon Labs
  产品类别:蓝牙音频 SoC
  蓝牙版本:Bluetooth 5.2
  工作频率:2.4GHz ISM 频段
  调制方式:GFSK, π/4-DQPSK, 8DPSK
  数据速率:1Mbps, 2Mbps
  发射功率:-20dBm 至 +5dBm 可调
  接收灵敏度:-94dBm @ 1Mbps
  音频采样率:8kHz 至 96kHz
  支持编解码:SBC, AAC
  处理器核心:ARM Cortex-M4F
  Flash 容量:512KB
  RAM 容量:128KB
  工作电压:1.7V 至 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装类型:WLCSP-49

特性

SI8455BA-B-IS 具备多项先进特性,使其在竞争激烈的蓝牙音频芯片市场中脱颖而出。首先,其蓝牙 5.2 标准支持带来更高的数据吞吐量、更低的功耗和更强的连接稳定性。LE Audio 的初步兼容性(视固件版本而定)为未来音频广播、多流音频和低功耗音频应用提供了升级路径。芯片内置的高效电源管理系统支持动态电压调节和多种低功耗睡眠模式,在待机状态下电流可低至几微安,显著延长了 TWS 耳机等电池供电设备的续航时间。其射频前端经过优化设计,具备出色的共存性能,能在 Wi-Fi、Zigbee 等其他 2.4GHz 信号干扰下保持稳定连接,通过自适应跳频(AFH)和智能信道选择机制有效规避干扰源。
  在音频处理方面,SI8455BA-B-IS 集成了高性能 DSP 单元,支持硬件加速的音频滤波、均衡器、混响和虚拟环绕声效果,提升用户听觉体验。它支持主从双耳同步传输架构,实现左右耳真正的独立连接(True Wireless Stereo),减少传统主从模式下的延迟差异。芯片还集成了高精度 ADC 和 DAC,支持模拟麦克风和数字 PDM 麦克风输入,便于实现双麦降噪和语音增强功能。其内置的语音活动检测(VAD)和关键词唤醒引擎可与主流语音助手(如 Siri、Google Assistant)无缝对接,提升智能交互体验。
  开发便利性也是该芯片的一大亮点。Silicon Labs 提供完整的 SDK、AT 命令集、图形化配置工具和参考设计,大幅缩短客户产品开发周期。芯片支持硬件加密和安全启动,保障固件不被篡改,满足物联网设备的安全需求。此外,WLCSP 小尺寸封装便于高密度 PCB 布局,适合微型化可穿戴设备。整体来看,SI8455BA-B-IS 在集成度、能效、音频质量和开发支持方面均表现出色,是中高端蓝牙音频产品的理想选择。

应用

SI8455BA-B-IS 主要应用于各类无线音频和可穿戴设备。典型应用场景包括真无线立体声(TWS)耳机,无论是入耳式还是半入耳式设计,均可利用其低功耗、高音质和稳定连接的优势,提供持久且沉浸式的音乐体验。在蓝牙颈挂式耳机和头戴式蓝牙耳机中,该芯片同样适用,尤其适合需要支持高清音频编码和主动降噪功能的中高端产品。便携式蓝牙音箱也常采用此类高集成度蓝牙音频 SoC,以简化系统设计并提升音质表现。
  此外,该芯片广泛用于语音通话设备,如蓝牙车载免提模块、会议话筒和智能语音助手终端,得益于其双麦克风波束成形和噪声抑制算法,可在嘈杂环境中清晰拾取人声。在智能家居生态中,集成 SI8455BA-B-IS 的设备可作为语音控制入口,实现与智能音箱、灯光、家电的联动。其低延迟模式适用于手游外设、VR/AR 设备中的无线音频传输,确保音画同步,提升用户体验。由于支持 OTA 升级和安全启动,该芯片也适用于需要长期维护和功能迭代的消费电子产品,帮助厂商远程修复漏洞或添加新功能。总而言之,凡是需要高质量无线音频传输、低功耗运行和智能语音交互的场景,SI8455BA-B-IS 都能提供可靠的解决方案。

替代型号

SI8455BA-C-IS
  SI8456A-B-ISS

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SI8455BA-B-IS参数

  • 视频文件Digital Isolation OverviewDigital Isolators vs. Optocouplers
  • 标准包装46
  • 类别隔离器
  • 家庭数字隔离器
  • 系列ISOpro
  • 输入 - 1 侧/2 侧5/0
  • 通道数5
  • 电源电压2.7 V ~ 5.5 V
  • 电压 - 隔离1000Vrms
  • 数据速率150Mbps
  • 传输延迟6ns
  • 输出类型三态
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SOIC W
  • 包装管件
  • 工作温度-40°C ~ 125°C