Si823H8CD-IS3 是 Silicon Labs 公司推出的一款高性能、高集成度的隔离式栅极驱动器芯片,专为驱动功率 MOSFET 和 IGBT 等功率器件而设计。该芯片采用数字隔离技术,具备高绝缘耐压能力,适用于工业自动化、电机控制、电源转换等高可靠性应用场合。Si823H8CD-IS3 采用 8 引脚宽体 SOIC 封装,提供高达 5.0A 的峰值输出电流,支持高边和低边双通道驱动,适用于半桥、全桥等多种功率拓扑结构。
工作电压范围:15V 至 30V
输出峰值电流:5.0A(典型值)
传播延迟时间:85ns(典型值)
输入电源电压范围:3.3V 至 5.5V
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
隔离电压:5.0kVRMS(符合 UL、CSA、VDE 标准)
共模瞬态抗扰度(CMTI):150kV/μs(最小值)
输出电压摆幅:0V 至 VDD(轨到轨)
驱动器类型:双通道高速栅极驱动器
封装类型:8 引脚宽体 SOIC
Si823H8CD-IS3 采用 Silicon Labs 独家的数字隔离技术,基于 CMOS 工艺的电容隔离层,提供高可靠性与长寿命的电气隔离性能。该芯片具备高达 5kVRMS 的隔离电压,满足工业级安全标准,适用于高电压、高噪声环境下的功率驱动应用。
该芯片支持高达 5A 的峰值输出电流,能够快速驱动大功率 MOSFET 和 IGBT,降低开关损耗并提高系统效率。其传播延迟时间仅为 85ns,确保精确的开关控制时序,适用于高频开关应用。
Si823H8CD-IS3 集成了欠压保护(UVLO)功能,当电源电压低于设定阈值时自动关闭输出,防止功率器件在非理想状态下工作,提升系统稳定性与安全性。
芯片的输入接口兼容 3.3V 和 5V 控制信号,便于与各类微控制器、DSP 或 FPGA 连接,提高了设计的灵活性。其高共模瞬态抗扰度(CMTI)达到 150kV/μs,确保在恶劣电磁环境下依然稳定工作。
此外,Si823H8CD-IS3 采用宽体 SOIC 封装,符合 RoHS 标准,具备良好的热稳定性和机械强度,适用于工业、汽车、能源等多个领域的高可靠性系统设计。
Si823H8CD-IS3 广泛应用于各种电力电子系统中,包括工业电机驱动、伺服驱动器、变频器、逆变器、UPS(不间断电源)、DC-AC 电源转换器、太阳能逆变器、电动汽车充电模块等。
在电机控制领域,Si823H8CD-IS3 可用于三相逆变器中的半桥或全桥结构,驱动高功率 MOSFET 或 IGBT,实现高效、稳定的电机控制。
在电源系统中,该芯片适用于 LLC 谐振变换器、相移全桥变换器等拓扑结构,提供高速、高隔离度的栅极驱动解决方案。
在新能源领域,如光伏逆变器和储能系统中,Si823H8CD-IS3 能够提供可靠的栅极驱动能力,确保系统在高电压、高电流条件下的稳定运行。
此外,该芯片也适用于需要高隔离等级的工业自动化控制系统、智能电网设备和电焊机等高功率设备。
ADuM4223-AD, HCPL-J312, UCC21520, LM5155, NCP51561