时间：2025/6/21 5:28:53
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GA0805A3R3BXBBP31G 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频电路中的信号滤波、去耦和旁路等功能。该型号属于高可靠性系列，具有较低的ESL（等效串联电感）和ESR（等效串联电阻），能够提供稳定的性能表现，同时具备较高的耐电压能力。
容量：0.047μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0805英寸
封装类型：表面贴装
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
直流偏压特性：低偏压影响
绝缘电阻：1000MΩ以上
GA0805A3R3BXBBP31G 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：采用X7R介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定。
2. 低ESL和ESR：特别适合高频应用场合，可有效减少信号损耗和干扰。
3. 耐焊性好：经过严格的焊接测试，确保在回流焊过程中不会出现裂纹或其他损坏。
4. 小型化设计：0805封装尺寸使其非常适合空间受限的应用环境。
5. 可靠性强：符合RoHS标准，并通过了多项国际认证，如IEC 60384-8等。
此型号广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域。具体应用场景包括：
1. 电源电路中的去耦和滤波。
2. 高频信号路径上的噪声抑制。
3. 模拟电路中的信号调节。
4. 数字电路中的时钟信号优化。
5. 各种便携式设备内的小型化电路板设计。
Kemet C0805X7R1H474K120AA
Taiyo Yuden PMJ series PMJ152B7R474K0
Vishay VJ series VJ0805X7R1H474K
