SI2319DS 是一款由 Vishay 公司生产的 N 沟道增强型 MOSFET。该器件采用微型封装,具有低导通电阻和高开关速度的特性,非常适合用于高频开关应用、负载开关以及 DC-DC 转换器等场景。
其设计能够承受高达 60V 的漏源极电压,并具备出色的栅极驱动能力。由于采用了小尺寸的 SOT-23 封装形式(型号后缀 -T1 表示 SOT-23 封装),因此它在空间受限的应用中非常实用。
最大漏源极电压:60V
最大栅源极电压:±8V
连续漏极电流:3.7A(@25°C)
导通电阻(Rds(on)):120mΩ(典型值,@ Vgs=4.5V)
栅极电荷:3.5nC(典型值)
总功耗:420mW(@ Ta=25°C)
工作结温范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-23
1. 高效率和低导通电阻,减少功率损耗。
2. 快速开关性能,适用于高频应用。
3. 小型化 SOT-23 封装,节省 PCB 空间。
4. 支持高电流操作,在额定条件下表现出优异的热稳定性。
5. 提供反向传输二极管功能,进一步增强电路保护。
6. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
1. 开关电源(SMPS)中的同步整流或初级侧开关。
2. 移动设备和便携式电子产品的负载开关。
3. 电池供电系统的保护和切换。
4. DC-DC 转换器和降压/升压电路。
5. 电机驱动和信号调理电路中的功率级元件。
6. 各种消费类电子产品中的高效能功率管理模块。
SI2301DS, SI2306DS, BSS138