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SI1079X-T1-GE3 发布时间 时间:2025/8/2 5:21:14 查看 阅读:34

SI1079X-T1-GE3 是 Silicon Labs 公司推出的一款高性能、低功耗的无线微控制器(MCU),主要面向物联网(IoT)和无线传感器网络等应用。该芯片基于ARM Cortex-M3内核,集成了2.4GHz多协议无线收发器,支持Zigbee、Bluetooth Smart、6LoWPAN等多种无线协议。SI1079X-T1-GE3具有128KB闪存和16KB RAM,适合运行复杂的无线通信任务。

参数

型号: SI1079X-T1-GE3
  制造商: Silicon Labs
  内核架构: ARM Cortex-M3
  主频: 最高24MHz
  闪存: 128KB
  RAM: 16KB
  无线频率: 2.4GHz
  支持协议: Zigbee, Bluetooth Smart, 6LoWPAN, 私有协议
  无线传输速率: 250kbps, 500kbps, 1Mbps, 2Mbps
  工作电压: 1.8V - 3.6V
  封装: QFN48
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  天线接口: 单端50Ω
  接收灵敏度: -94dBm @250kbps
  发射功率: 最高+20dBm
  功耗(接收模式): 17mA
  功耗(发射模式): 22mA @0dBm

特性

SI1079X-T1-GE3 具备多项高性能特性,使其适用于各种无线应用。首先,其基于ARM Cortex-M3的内核提供强大的处理能力,可以运行复杂的算法和通信协议,同时保持低功耗特性。芯片集成了2.4GHz多协议无线收发器,支持多种常见的无线通信标准,如Zigbee、Bluetooth Smart和6LoWPAN,用户无需额外添加无线模块即可实现多种无线连接方案。
  其次,该芯片的发射功率最高可达+20dBm,接收灵敏度为-94dBm @250kbps,保证了良好的无线通信性能和远距离传输能力。这使得SI1079X-T1-GE3在智能家居、工业自动化和远程控制等应用中表现出色。
  此外,该芯片支持广泛的电源电压范围(1.8V至3.6V),使其适用于电池供电设备,提高了设计灵活性。在低功耗模式下,其功耗仅为微安级别,适合长时间运行的应用场景。QFN48封装提供了良好的热管理和空间效率,适合紧凑型设计。
  最后,Silicon Labs 提供了丰富的软件开发工具和协议栈支持,包括Simplicity Studio开发环境,用户可以快速进行固件开发、调试和优化,加快产品上市时间。

应用

SI1079X-T1-GE3 主要应用于物联网(IoT)设备、智能家庭系统(如智能灯光控制、温控器)、无线传感器网络、工业自动化控制、远程监控设备、医疗健康设备以及低功耗蓝牙设备。由于其多协议支持和高性能无线特性,该芯片非常适合需要高集成度、低功耗和远距离通信能力的无线产品设计。

替代型号

EFR32MG12P433F1024GL125, nRF52840-DK, CC2652R7

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SI1079X-T1-GE3参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥3.74000剪切带(CT)3,000 : ¥1.06054卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)1.44A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)2.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)100 毫欧 @ 1.4A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1.5V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)26 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)750 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)330mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装SC-89-6
  • 封装/外壳SOT-563,SOT-666