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SH18B684K100CT 发布时间 时间:2025/7/12 5:57:52 查看 阅读:12

SH18B684K100CT 是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要大容量数据存储的场景。该芯片采用先进的制造工艺,具备高可靠性和低功耗的特点,广泛用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。
  这款存储芯片属于串行闪存系列,具有快速的数据读取和写入能力,支持多种接口协议以满足不同的应用需求。其设计注重在恶劣环境下的稳定性,能够适应宽温度范围的工作条件。

参数

容量:64Mb
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:TSSOP-8
  数据保存时间:超过20年
  擦写次数:100,000次

特性

SH18B684K100CT 提供了高速的数据传输性能,并支持多种指令集以便于与主控单元的交互。
  它内置了硬件保护机制,可以防止未经授权的数据访问,从而提高数据的安全性。
  芯片还支持灵活的分区管理,用户可以根据实际需求对存储空间进行自定义配置。
  此外,它具有极低的待机功耗,非常适合电池供电的应用场合。

应用

SH18B684K100CT 广泛应用于各种需要非易失性存储的场景,包括但不限于固件存储、配置数据保存以及日志记录等功能。
  典型应用场景有消费类电子产品如数码相机、打印机等;工业自动化设备中的程序代码存储;网络通信设备中的配置参数备份等。
  由于其优良的抗干扰能力和稳定性,也适用于汽车电子领域中的关键数据存储任务。

替代型号

SH18B684K100IT, W25Q64FV, MX25L6406E

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SH18B684K100CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.40107卷带(TR)
  • 系列SH
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.68 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-