SGM3784YG 时间：2025/7/31 6:42:48 阅读：33

SGM3784YG是一款由圣邦微电子（SGMICRO）推出的高性能、低功耗的音频功率放大器芯片，广泛应用于便携式音频设备、耳机放大器、智能音响、车载音响系统以及消费类电子产品中。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有高保真音频输出和良好的抗干扰能力。SGM3784YG支持立体声输入，并集成了多种保护功能，如过热保护、过流保护及欠压保护，确保系统在各种工作条件下的稳定性和可靠性。

参数

类型：音频功率放大器
　　供电电压范围：2.5V至5.5V
　　输出功率：每通道最高可达2.5W（在5V供电、4Ω负载下）
　　频率响应：20Hz至20kHz
　　信噪比(SNR)：>90dB
　　总谐波失真(THD)：<0.1%
　　工作温度范围：-40℃至+85℃
　　封装形式：TSSOP-16

特性

SGM3784YG具备多项高性能特性，首先其宽广的供电电压范围（2.5V至5.5V）使其适用于多种便携式设备，如智能手机、平板电脑和蓝牙耳机等。其次，该芯片支持高达2.5W的输出功率，在低电压供电下仍能提供强劲的音频输出，确保扬声器或耳机的声音清晰响亮。此外，SGM3784YG采用CMOS工艺设计，具有较低的静态电流，有助于延长电池供电设备的续航时间。在音频性能方面，SGM3784YG具有低失真率和高信噪比，能够提供高保真的音频体验。该芯片还内置多种保护机制，包括过热保护、过流保护和欠压锁定保护，有效防止芯片在异常工作条件下的损坏，提升系统的稳定性和可靠性。其TSSOP-16封装形式不仅节省空间，还便于在紧凑型设备中布局和焊接。
　　SGM3784YG还具备良好的抗干扰能力，能够在复杂的电磁环境中维持稳定的音频输出。其输入端支持立体声信号输入，适合用于双声道音频放大应用。芯片内部集成了增益调节功能，用户可根据实际需求选择合适的放大倍数。此外，SGM3784YG的启动和关机过程中具有软启动功能，可有效抑制冲击噪声，提升用户体验。该芯片的高集成度设计减少了外围元件的数量，降低了电路设计的复杂度，同时提高了整体系统的可靠性。

应用

SGM3784YG主要应用于各种音频放大设备和系统，包括但不限于便携式音频播放器、智能音箱、蓝牙音箱、耳机放大器、车载音响系统、PDA设备、电子玩具、小型电视机及多媒体终端设备等。其低功耗、高音质和小尺寸封装使其成为移动设备和嵌入式音频系统的理想选择。在消费类电子产品中，SGM3784YG常用于增强音频输出效果，提升用户的听觉体验。