SGA2263ZPCK1 是一款高性能的射频(RF)放大器芯片,广泛用于无线通信系统中。该芯片由日本制造商村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产,专为高频应用设计,适用于Wi-Fi、蜂窝网络和其他射频前端模块。
工作频率范围:2.4 GHz - 2.5 GHz
输出功率:23 dBm(典型值)
增益:20 dB(典型值)
电源电压:3.3 V
电流消耗:200 mA(典型值)
封装类型:QFN(四方扁平无引脚封装)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
SGA2263ZPCK1 是一款高线性度和高效率的射频功率放大器。该芯片采用先进的GaAs(砷化镓)技术制造,能够在高频率下提供稳定的性能。其内部集成了输入和输出匹配网络,减少了外部元件的需求,简化了设计过程。此外,该芯片具有良好的热稳定性和可靠性,适合在各种恶劣环境下使用。
这款放大器还具备低噪声系数和高前后向隔离度,有助于提升系统的整体信号质量。其紧凑的封装设计使得它非常适合用于空间受限的应用,如智能手机、无线接入点和物联网设备。此外,SGA2263ZPCK1 在设计上支持多种通信标准,包括802.11b/g/n Wi-Fi标准和2G/3G/4G蜂窝网络。
SGA2263ZPCK1 主要应用于无线通信设备中,如Wi-Fi路由器、接入点、移动电话、物联网设备以及各种射频前端模块。它也常用于工业控制系统、测试设备和医疗电子设备中的射频信号放大。
SGA2263ZPCK1R1