品牌：NDK
　　类型：石英晶体谐振器
　　频率：19.200 MHz
　　频率公差：±10 ppm
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容：18 pF 或 20 pF
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 60 Ω
　　激励电平：100 μW 典型值
　　老化率：±3 ppm/年
　　封装类型：SMD 3225（3.2×2.5 mm）
　　引脚数：2
　　基频模式：基频（Fundamental Mode）
　　晶体切型：AT 切

SG-310SDF 19.200M 具备出色的频率稳定性，这是其核心优势之一。该晶体在常温下频率偏差控制在 ±10 ppm 以内，在整个工作温度范围 -20°C 至 +70°C 内仍能维持较高的频率精度，确保系统时钟不会因环境温度波动而产生显著漂移。这对于需要长时间稳定运行的嵌入式系统、工业自动化设备以及网络通信模块至关重要。其 AT 切型石英晶片提供了良好的温度响应曲线，呈现出三次方函数特征，使得在常用温度区间内频率变化最小化。
　　该器件采用陶瓷密封封装结构，具有优异的气密性和机械强度，有效防止湿气、灰尘和其他污染物侵入，从而提升长期可靠性并降低老化速率。老化率控制在每年 ±3 ppm 以内，意味着即使经过多年使用，其频率偏移仍然非常小，适用于对时钟精度有严格要求的应用场景。
　　SG-310SDF 系列具有较低的等效串联电阻（ESR ≤ 60 Ω），这有助于提高振荡回路的启动性能和信噪比，减少起振失败的风险，尤其是在低温或低电压条件下。同时，推荐激励电平为 100 μW，避免过驱动导致晶片应力过大或频率异常，延长使用寿命。
　　该晶体设计用于与外部反相放大器（如 MCU 内部振荡器电路）配合工作，需外接两个匹配电容以构成皮尔斯振荡电路（Pierce Oscillator）。典型负载电容为 18 pF 或 20 pF，具体取决于主控芯片的设计要求。其 SMD 3225 封装形式支持全自动贴片生产，兼容回流焊工艺，满足现代电子制造的高效与一致性需求。

SG-310SDF 19.200M 被广泛应用于各类需要高精度时钟源的电子系统中。在微控制器（MCU）和微处理器（MPU）系统中，它常被用作主时钟源，为 CPU、定时器、串行通信接口（UART、SPI、I2C）提供基准频率。19.2 MHz 频率特别适合生成标准波特率，例如 9600、19200、38400、115200 等，因此在工业通信模块、PLC 控制器、传感器节点和远程终端单元（RTU）中极为常见。
　　在无线通信领域，该晶体可用于蓝牙模块、ZigBee 收发器、LoRa 终端设备等，为其基带处理和射频同步提供稳定参考。尽管部分高端无线芯片已集成 PLL 和内部振荡器，但外部高稳晶体仍是保证通信质量与抗干扰能力的重要保障。
　　此外，该型号也常见于消费类电子产品，如智能家居设备、智能仪表、POS 机、打印机和安防监控设备。在汽车电子中，虽然工作温度范围可能不足以覆盖极端工况，但在车厢内部使用的车载信息终端或辅助控制系统中仍有应用潜力。
　　由于其符合 RoHS 指令且支持无铅焊接，SG-310SDF 19.200M 也适用于出口导向型产品和环保认证要求较高的项目。其高可靠性与批量一致性使其成为 OEM 厂商大批量采购的理想选择。

ECS-3225MV-19.20-M-LN, Abracon ABLS-3-19.200MHZ-D4Y-T, TXC 9B-3225 19.200MAE, Seiko Epson X322519.2M-AANSH3