SFM-135-L2-S-D-LC是一款表面贴装型的高频滤波器,专为射频和微波应用设计。该型号采用陶瓷介质技术制造,具有出色的频率选择性和低插入损耗特性。它通常用于无线通信设备、射频模块和信号处理电路中,能够有效抑制不需要的频率分量并优化系统性能。
这款滤波器的设计使其非常适合需要高稳定性和可靠性的应用场景,例如基站、卫星通信、雷达系统以及物联网设备等。其紧凑的尺寸和表面贴装封装形式也便于大规模生产中的自动化装配。
型号:SFM-135-L2-S-D-LC
封装类型:SMD(表面贴装)
中心频率:1.35 GHz
带宽:40 MHz
插入损耗:≤2.5 dB
回波损耗:≥15 dB
VSWR:≤1.5:1
额定功率:2 W
最大工作电压:50 V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
尺寸:3.2 mm x 1.6 mm x 1.0 mm
SFM-135-L2-S-D-LC的主要特点是其卓越的射频性能和小巧的外形。首先,它在1.35 GHz的中心频率下表现出极低的插入损耗和良好的回波损耗特性,这使得它能够在高频环境下保持信号完整性。
其次,该滤波器采用了先进的陶瓷介质技术,提供了较高的Q值和稳定的频率响应,即使在极端温度条件下也能保持性能一致性。
此外,它的表面贴装设计简化了PCB布局,并支持高效的自动化焊接工艺,从而降低了生产成本。同时,该器件具备较强的抗电磁干扰能力,可确保在复杂电磁环境中的稳定运行。
最后,由于其小型化设计,SFM-135-L2-S-D-LC特别适合对空间要求严格的便携式电子设备和高密度电路板。
SFM-135-L2-S-D-LC广泛应用于各种射频和微波领域,包括但不限于:
1. 无线通信系统,如蜂窝基站、小基站和中继器;
2. 卫星通信设备,例如地面终端和天线系统;
3. 雷达装置,涵盖气象雷达、交通监控雷达等;
4. 物联网(IoT)模块,特别是那些需要高频信号处理的传感器节点;
5. 医疗设备中的射频部件,如超声波成像仪或无线健康监测器;
6. 消费类电子产品,如智能手机和平板电脑中的射频前端电路。
SFM-135-H2-S-D-LC
SFM-135-M2-S-D-LC