时间：2025/7/9 19:07:26
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SFM-108-T2-L-D-A-K-TR 是一款高性能表面贴装封装的功率 MOSFET，适用于多种高效率电源转换和开关应用。该型号采用 Trench 技术制造，具备低导通电阻、快速开关速度以及出色的热性能，使其非常适合于 DC-DC 转换器、负载开关、电机驱动以及电池管理等应用场景。
其封装形式为 LFPAK8，支持自动化的表面贴装生产工艺，同时具有较高的电气和机械可靠性。
最大漏源电压：30V
连续漏极电流：14A
导通电阻：1.3mΩ（典型值）
栅极电荷：16nC（典型值）
反向恢复时间：7ns（典型值）
工作温度范围：-55℃ 至 +175℃
封装类型：LFPAK8
SFM-108-T2-L-D-A-K-TR 的主要特性包括：
1. 极低的导通电阻 (Rds(on))，在高电流应用中能够显著降低功耗。
2. 快速开关性能，减少开关损耗并提升系统效率。
3. 高雪崩能量能力，增强器件在异常条件下的鲁棒性。
4. 小型化封装设计，适合空间受限的应用场景。
5. 符合 RoHS 标准，绿色环保。
6. 支持高温运行，确保在严苛环境中的可靠工作。
该芯片广泛应用于以下领域：
1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器中的同步整流。
2. 便携式电子设备中的负载开关。
3. 汽车电子系统的电机驱动和电池保护。
4. 工业自动化设备中的功率控制电路。
5. 通信设备中的高效电源管理方案。
由于其卓越的性能和可靠性，这款功率 MOSFET 在消费电子、工业控制及汽车电子市场均有广泛应用。
SFM-108-T2-L-D-B-K-TR, SFM-117N06T4-L, IRF7843TRPBF
