时间：2025/7/10 9:46:02
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SFM-107-02-F-D-LC-K-TR 是一种高性能表面贴装封装的射频开关芯片，广泛应用于无线通信系统中。该器件采用先进的GaAs工艺制造，具有低插入损耗、高隔离度和快速切换时间等特性。它支持多种频率范围，并且能够在各种环境下保持稳定的性能表现。
此型号特别适用于需要高频段操作的应用场景，例如蜂窝基础设施、测试测量设备以及雷达系统中的信号路径控制。
封装类型：QFN-16
工作电压：2.7V 至 5.5V
静态电流：最大3mA（典型值1.5mA）
插入损耗：0.4dB（@2GHz，典型值）
隔离度：35dB（@2GHz，最小值）
切换时间：小于1纳秒
频率范围：DC至6GHz
工作温度范围：-40℃ 至 +85℃
SFM-107-02-F-D-LC-K-TR 具有非常出色的电气性能，包括极低的插入损耗和高隔离度，确保在高频应用中的高效信号传输。
该芯片设计紧凑，使用标准表面贴装技术进行安装，非常适合大批量生产的自动化装配线。
此外，其卓越的热稳定性和可靠性使其能够在极端条件下长时间运行，同时维持一致的性能水平。
由于采用了CMOS兼容逻辑电平控制，因此能够轻松集成到现代数字电路架构中，从而简化了系统设计流程并降低了整体复杂度。
该元器件主要应用于以下领域：
1. 蜂窝基站收发信机中的射频前端模块
2. 高端测试与测量仪器中的信号路由选择
3. 军事及航空航天领域的相控阵雷达系统
4. Wi-Fi路由器和其他无线接入点设备中的天线切换
5. 医疗成像设备中的超声波探头驱动器
SFM-107-02-F-D-LC-K-R-TR
SFM-107-02-F-D-HC-K-TR
