时间：2025/8/20 16:58:32
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W971GG6KB-25 TR 是由 Winbond 公司生产的一款 DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其高性能、低功耗移动存储产品系列。该芯片采用 BGA（球栅阵列）封装，适用于需要高带宽和低功耗的便携式电子设备。W971GG6KB-25 TR 的命名中，W97 表示为 DRAM 产品系列，1G 表示容量为 1Gb，G6 表示为 x16 位宽配置，KB 表示封装类型为 54-ball BGA，25 表示时钟频率为 250MHz，TR 表示为卷带包装。
型号: W971GG6KB-25 TR
类型: DRAM
容量: 1Gb
位宽: x16
封装类型: 54-ball BGA
电压: 1.8V
频率: 250MHz
访问时间: 2.5ns
工作温度: -40°C 至 +85°C
包装方式: 卷带（TR）
制造工艺: CMOS
W971GG6KB-25 TR 是一款面向移动设备和嵌入式系统的高性能低功耗 DRAM 芯片。其核心特性包括：
? 低电压操作：该芯片采用 1.8V 电源供电，降低了功耗，适用于对功耗敏感的移动设备和便携式电子产品。
? 高频率支持：W971GG6KB-25 TR 的最大时钟频率为 250MHz，提供较高的数据传输速率，满足对数据吞吐量有较高要求的应用场景。
? x16 数据位宽：16 位的数据总线宽度提升了数据访问效率，适用于图形处理、高速缓存等对数据带宽要求较高的应用。
? 小型封装：54-ball BGA 封装形式在保持良好散热性能的同时，节省了 PCB 空间，适用于紧凑型设计。
? 工业级工作温度范围：芯片支持 -40°C 至 +85°C 的工作温度范围，确保在各种环境条件下稳定运行，适合工业控制、车载系统等严苛应用环境。
? 支持自动刷新和自刷新模式：该芯片支持多种节能模式，包括自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh），进一步降低功耗并延长设备电池寿命。
? 高可靠性：基于 Winbond 成熟的 DRAM 技术，W971GG6KB-25 TR 在数据完整性、稳定性和寿命方面表现出色，可广泛应用于消费类电子产品和工业设备。
W971GG6KB-25 TR 主要应用于需要高性能与低功耗相结合的电子设备，如智能手机、平板电脑、便携式游戏机等移动设备；此外，它还适用于嵌入式系统、工业控制设备、汽车电子系统、网络设备和多媒体设备等需要大容量缓存的场景。
W971GG6JB-25 TR, W971GH6KB-25 TR, AS4C16M16A25BCB4-6A, MT48LC16M16A2B4-6A
