时间：2025/6/12 3:30:37
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SFM-106-T2-S-D-A是一款表面贴装封装的薄膜电阻阵列，通常用于精密电路设计。该元器件由高质量的镍铬合金材料制成，具有出色的温度稳定性和低噪声特性，适用于各种需要高精度和稳定性的电子应用。这种电阻阵列设计允许在单一封装中集成多个电阻器，从而减少PCB空间占用并提高电路可靠性。
该型号中的每个电阻均经过精确匹配，确保了低阻值公差和高温度系数稳定性，非常适合用于差分放大器、电压分配器以及其他对匹配精度要求较高的电路。
封装：SOD-123
电阻数量：4
额定功率：0.1W
阻值范围：10Ω至100kΩ
阻值公差：±0.5%
温度系数：±25ppm/°C
工作温度范围：-55°C至+125°C
封装尺寸：3.0x1.25mm
1. 高精度匹配的电阻值，确保电路性能一致性。
2. 小型化设计，节省PCB空间。
3. 良好的温度稳定性，适用于恶劣环境下的工作。
4. 低噪声和低热EMF特性，适合精密信号处理。
5. 符合RoHS标准，环保且支持无铅焊接工艺。
6. 卓越的抗硫化能力，延长使用寿命。
7. 可靠性高，适合长期运行的工业设备。
SFM-106-T2-S-D-A广泛应用于各类高精度电子系统中，例如数据采集模块、医疗设备、通信设备、工业控制电路、传感器接口电路等。其高精度特性和小型化封装使其成为现代电子设计的理想选择。具体应用场景包括：
- 差分放大器电路中的平衡电阻配置。
- 电源管理模块中的电压分配网络。
- 数据转换器（ADC/DAC）的参考电压设置。
- 精密电流检测电路。
- 模拟信号处理中的滤波和衰减网络。
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