时间：2025/5/7 9:42:23
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XC7Z100-1FF900C 是 Xilinx 公司推出的 Zynq-7000 系列 All Programmable SoC（可编程片上系统）之一。该器件结合了高性能 ARM Cortex-A9 双核处理器和 Xilinx 可编程逻辑，提供了高度灵活的硬件设计能力以及强大的软件开发支持。Zynq-7000 系列专为满足嵌入式系统对性能、功耗和灵活性的需求而设计，广泛应用于工业控制、通信设备、医疗仪器、视频监控等领域。
型号：XC7Z100-1FF900C
工艺：28nm
封装：FFG900（916 引脚 BGA）
内核：双核 ARM Cortex-A9
主频：最高 667MHz
可编程逻辑资源：约 100K 逻辑单元
RAM 资源：540KB 块 RAM 和分布式 RAM
DSP Slice 数量：480
内部 Flash：无
I/O 配置：最多 532 个用户 I/O
电源电压：核心电压 1.0V，辅助电压 1.8V/3.3V
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
配置模式：从 SPI/QSPI/NAND Flash 或其他外设加载
XC7Z100-1FF900C 的主要特点是将双核 ARM Cortex-A9 处理器子系统与 FPGA 可编程逻辑紧密结合在一起。
1. ARM 处理器子系统包含 NEON 协处理器，支持浮点运算和多媒体处理，同时内置 DDR3 控制器、千兆以太网、USB 和 SDIO 接口等常用外设模块。
2. FPGA 部分提供多达 100K 逻辑单元和 480 个 DSP Slice，可以实现复杂算法加速或自定义接口功能。
3. ARM 和 FPGA 部分通过 AXI 总线互联，支持高效的软硬件协同设计。
4. 支持多种动态功耗管理策略，包括部分重配置和动态时钟门控。
5. 提供完整的开发环境 Vivado 和 SDK，支持 C/C++ 高级语言开发及硬件描述语言设计。
6. 内置 AES 加密引擎，确保 IP 核心和数据传输的安全性。
7. 支持高达 10 层堆叠硅片互联技术（SSI），提升带宽和密度。
XC7Z100-1FF900C 主要应用于需要高性能计算和灵活硬件扩展的场景，包括但不限于以下领域：
1. 工业自动化：实时控制、运动控制、图像处理。
2. 通信设备：基带处理、协议转换、网络加速。
3. 汽车电子：ADAS（高级驾驶辅助系统）、信息娱乐系统。
4. 医疗仪器：超声波成像、病人监护设备。
5. 视频监控：高清视频编码解码、智能分析。
6. 国防和航天：信号处理、数据采集、安全通信。
7. 消费电子：游戏机、智能家居控制器。
其独特的双核处理器+FPGA 架构使其成为许多高要求嵌入式系统的理想选择。
XC7Z100-2FF900C
XC7Z100-3FF900E
