时间：2025/6/27 0:31:55
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SFM-104-01-F-D-K-TR是一种表面贴装封装的薄膜混合电路芯片，主要用于高精度和高性能的射频及微波应用。该芯片基于薄膜技术制造，具有低插入损耗、高频率稳定性和高可靠性等特性。其设计适用于通信设备、雷达系统以及测试测量仪器等领域。
这种芯片通常集成了无源元件（如电阻、电容和电感）以形成复杂的滤波器、耦合器或匹配网络。由于其精密的制造工艺，SFM-104-01-F-D-K-TR能够提供卓越的电气性能，并在高频段表现出色。
封装类型：SMD
工作频率范围：DC 至 18 GHz
插入损耗：≤ 0.5 dB（典型值）
回波损耗：≥ 20 dB（典型值）
功率容量：3 W（连续波）
额定电压：50 V DC
温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：6.5 mm x 4.5 mm x 1.2 mm
SFM-104-01-F-D-K-TR采用了先进的薄膜沉积技术，具备以下特点：
1. 高频率性能：适合用于高达18 GHz的应用场景。
2. 精密阻抗匹配：内置的匹配网络能够减少信号反射并优化传输效率。
3. 小型化设计：紧凑的外形使其非常适合空间受限的设计环境。
4. 稳定性高：在宽泛的工作温度范围内仍能保持良好的电气特性。
的老化测试和筛选，确保在恶劣环境下长期运行。
SFM-104-01-F-D-K-TR广泛应用于以下领域：
1. 无线通信系统：如基站、中继器和直放站中的射频前端模块。
2. 雷达设备：包括气象雷达、交通监控雷达和军事雷达系统。
3. 测试与测量：用于高端频谱分析仪、网络分析仪和其他测试仪器。
4. 光纤通信：作为光模块中的关键组件，用于信号调理和放大。
5. 卫星通信：支持卫星地面站和用户终端中的高频信号处理。
SFM-104-01-F-D-L-TR
SFM-104-01-F-D-M-TR
SFM-104-01-F-D-N-TR
