时间：2025/6/25 10:44:49
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SFC-135-T2-L-D-K 是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。该电容器具有低ESR（等效串联电阻）和高频率稳定性，广泛应用于电源滤波、信号耦合以及高频电路中的噪声抑制。
其外壳紧凑，适合高密度电路板设计，并具备良好的温度特性和耐电压性能。
型号：SFC-135-T2-L-D-K
封装类型：0805
容量范围：10pF 至 100nF
额定电压：50V 至 200V
耐温范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
介质材料：X7R
绝缘阻抗：大于10GΩ
工作频率范围：DC 至 1GHz
SFC-135-T2-L-D-K 的主要特性包括：
1. 高可靠性：使用高品质陶瓷介质，确保在各种环境下的稳定运行。
2. 小型化设计：紧凑的外形使其非常适合于空间受限的应用场景。
3. 宽容值范围：能够满足不同电路对电容值的需求。
4. 低寄生效应：由于其结构特点，能够提供极低的ESR和 ESL（等效串联电感）。
5. 温度补偿功能：介质材料X7R提供了优异的温度稳定性，减少了因温度变化导致的容量漂移。
6. 耐高压能力：适用于需要较高额定电压的电路应用中。
SFC-135-T2-L-D-K 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业控制：用于工业自动化系统中的滤波和信号调节。
3. 通信设备：为基站、路由器及其他通信基础设施提供稳定的电容支持。
4. 汽车电子：在汽车电子控制系统中作为滤波和去耦元件。
5. 高频电路：在射频电路和无线通信模块中用于信号耦合和噪声过滤。
SFC-135-T2-H-D-K, SFC-135-T2-M-D-K
