时间：2025/5/16 12:17:17
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SFC-130-T1-F-D 是一种表面贴装型的薄膜芯片电阻，具有高精度、低温度系数和出色的稳定性。该型号通常用于对阻值精度要求较高的电路设计中，如精密测量仪器、通信设备和医疗电子领域。其采用薄膜镍铬合金制造工艺，能够提供优异的长期稳定性和抗硫化性能。
该元器件适用于自动化贴片生产工艺，并且具备良好的焊接兼容性，能有效减少因焊接引起的阻值漂移。
阻值：100Ω
公差：±0.1%
额定功率：0.1W
工作电压：50V
温度系数（TCR）：±25ppm/°C
封装类型：0603
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESD耐受能力：2kV
抗硫化等级：Level 4
SFC-130-T1-F-D 薄膜芯片电阻以其卓越的电气特性和环境适应能力而著称。
首先，它采用了先进的薄膜技术，确保了极高的阻值精度和较低的温度系数，使其在温度变化较大的环境中仍能保持稳定的性能。
其次，该型号具备强大的抗硫化能力，特别适合用于存在腐蚀性气体的工业环境中，从而延长使用寿命。
此外，其紧凑的0603封装形式节省了PCB空间，同时支持高效的表面贴装生产流程。这使得它成为大批量生产的理想选择。
最后，该元件符合RoHS标准，环保无铅设计也满足现代绿色电子产品的要求。
SFC-130-T1-F-D 广泛应用于需要高精度电阻的场景中，例如：
1. 精密放大器和滤波器电路中的反馈网络。
2. 高精度数据采集系统中的分压器。
3. 医疗设备，如心率监测仪、超声波设备中的信号调节电路。
4. 通信设备中的射频匹配网络。
5. 汽车电子中的传感器信号调理电路。
6. 工业自动化控制系统中的电源管理模块。
由于其优秀的稳定性和可靠性，这种电阻还经常被用作校准参考或基准电阻。
SFC-130-T1-F-A
SFC-130-T1-F-B
SFC-130-T2-F-D
