型号：SER1052-122MLD
　　制造商：Susumu
　　封装类型：0603 (1608公制)
　　阻值：1.2kΩ
　　阻值公差：±0.1%
　　额定功率：0.1W (100mW)
　　温度系数（TCR）：±5ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C ~ +155°C
　　最大工作电压：75V
　　临界电阻值：约1.5kΩ
　　介质耐压：150V
　　阻值范围：典型10Ω ~ 100kΩ（具体依系列而定）
　　结构：薄膜表面贴装电阻
　　端电极材料：Ni/Cu/Sn三层电镀结构，兼容无铅焊接工艺

SER1052-122MLD的核心特性之一是其采用高稳定性薄膜电阻材料，这种材料通过物理气相沉积（PVD）工艺在高纯度氧化铝陶瓷基板上形成均匀的金属合金薄膜层，确保了电阻体具有极低的电阻漂移率和优异的频率响应特性。薄膜结构相比厚膜电阻显著降低了电流噪声，尤其适用于低电平信号处理场景，如精密放大器输入级、ADC/DAC参考电压分压网络以及传感器信号调理电路。此外，该器件经过激光修边技术进行阻值微调，能够在出厂时达到±0.1%的极高精度，远超普通±1%或±5%精度的通用电阻器，从而减少系统校准需求并提升整体测量准确性。
　　SER1052-122MLD的另一个关键优势在于其极低的温度系数（TCR），标称为±5ppm/°C，这意味着当环境温度变化时，阻值的变化极其微小。例如，在0°C至70°C的工作区间内，阻值变化不超过±0.035%，这对于需要长时间保持稳定性能的应用至关重要，比如医疗监护设备中的生命体征采集模块或工业PLC中的模拟量输入通道。此外，该电阻具有出色的长期稳定性，年漂移率低于±25ppm，在高温高湿环境下仍能维持可靠性能，适合用于户外通信基站、车载电子控制系统等恶劣工况下的精密电路设计。
　　该器件还具备良好的可焊性和热循环耐久性，其端电极为三层电镀结构（镍/铜/锡），不仅增强了与PCB焊盘的结合强度，还能有效防止焊点腐蚀和裂纹产生，支持回流焊和波峰焊等多种装配工艺。同时，0603小型化封装使其在空间受限的设计中极具优势，配合自动化贴片设备可实现高密度组装，提高生产效率。整体而言，SER1052-122MLD凭借其高精度、低TCR、低噪声和高可靠性，成为高端模拟电路中不可或缺的关键元件。

SER1052-122MLD主要用于对电气性能要求极为严格的精密电子系统中。在测试与测量设备领域，它常被用于数字万用表、示波器、LCR测试仪的前端信号衰减与分压网络，因其低漂移和高精度特性，能够保证仪器长时间校准后的读数一致性。在医疗电子方面，该电阻广泛应用于心电图机（ECG）、血压监测仪、血糖仪等设备的传感器接口电路，确保微弱生理信号的准确采集与传输，避免因阻值偏差导致诊断误差。
　　在工业自动化控制系统中，SER1052-122MLD常见于PLC模拟量输入输出模块、温度变送器、压力变送器等设备中，作为电流检测电阻或反馈电阻使用，特别是在4-20mA环路供电系统中，其稳定的阻值特性有助于提高信号转换精度。此外，在高端音频设备中，如专业级调音台、高保真功放和录音前置放大器中，该电阻用于构建低噪声增益设置网络，最大限度地减少失真和背景噪声，提升音质还原度。
　　在通信基础设施中，该器件可用于基站射频模块的偏置电路、光模块内的自动功率控制（APC）回路以及高速数据转换器的参考电压调节部分，保障信号链的线性度和动态范围。同时，得益于其符合RoHS指令且支持无铅焊接的特点，SER1052-122MLD也适用于消费类高端电子产品，如智能手表、无线耳机中的电源管理单元和传感器校准电路。此外，在汽车电子领域，尽管未明确标注为AEC-Q200认证型号，但其高可靠性和宽温工作能力使其可应用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等非安全关键系统中。

RCUT1206BR122FTBSF
　　MRCS0603BS122CT5PP
　　RTT06122BS