芯片型号：JMB360-QGAZ0C
　　制造商：JMicron Technology Corp.
　　接口类型：USB 3.0 to SATA II/III
　　数据传输速率：最高5Gbps（USB），SATA支持3Gbps/6Gbps
　　工作电压：3.3V ±5%
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　封装类型：QFN-48
　　无铅状态：符合RoHS环保标准
　　支持协议：USB Mass Storage Class, UASP（可选）
　　SATA版本支持：SATA I/II/III，兼容1.5Gbps/3Gbps/6Gbps
　　供电方式：可通过USB总线供电
　　最大功耗：约1.2W（典型值）
　　集成功能：内置晶振，无需外部时钟源（部分版本）
　　纠错机制：支持CRC错误检测、链路层重传等机制

JMB360-QGAZ0C具备多项先进的技术特性，确保在各类应用场景下都能提供稳定可靠的数据传输服务。首先，该芯片支持USB 3.0 SuperSpeed通信标准，向下兼容USB 2.0/1.1，能够在不同主机环境下自动协商最佳传输速率，提升了设备的通用性和即插即用体验。同时，它完整支持SATA协议栈，包括原生命令队列（NCQ）、热插拔、SMART信息读取等功能，使得连接的硬盘可以充分发挥其性能并被操作系统正确识别与管理。
　　其次，JMB360-QGAZ0C集成了高效的DMA引擎和多通道数据缓冲机制，有效降低CPU占用率，提升系统响应速度。在数据安全性方面，芯片支持端到端的数据完整性校验，防止因信号干扰或电源波动导致的数据损坏。此外，该芯片还具备动态电源管理功能，可根据负载情况自动调节工作模式（如Active、Standby、Sleep），显著降低待机功耗，延长移动设备的电池续航时间。
　　为了增强系统的稳定性与兼容性，JMB360-QGAZ0C内置了多种保护机制，包括过流保护、静电放电（ESD）防护（可达±8kV接触放电）、短路保护等，适应复杂电磁环境下的长期运行需求。其固件可更新设计也允许厂商后期优化性能或修复潜在问题，延长产品生命周期。最后，该芯片支持UASP（USB Attached SCSI Protocol）协议（需固件和主机支持），相比传统BOT（Bulk-Only Transport）模式可大幅减少协议开销，提高随机读写性能，特别适合SSD应用场合。

JMB360-QGAZ0C主要应用于各类外置存储设备中，尤其适合作为USB转SATA桥接的核心控制单元。最常见的使用场景是2.5英寸或3.5英寸机械硬盘（HDD）或固态硬盘（SSD）的硬盘盒（Disk Enclosure），用户可通过该芯片将内部SATA接口的硬盘转化为即插即用的USB移动存储设备，广泛用于数据备份、文件迁移、多媒体存储等领域。
　　此外，该芯片也被集成于多盘位RAID阵列盒、NAS前端扩展模块、工业控制系统的本地存储升级方案中。在嵌入式系统和智能终端设备中，JMB360-QGAZ0C可用于构建可扩展的大容量存储子系统，满足监控录像机、数字标牌、医疗设备等对持续写入和高可靠性要求的应用场景。
　　由于其良好的驱动兼容性，JMB360-QGAZ0C支持主流操作系统，包括Windows（XP/Vista/7/8/10/11）、macOS、Linux以及部分Android设备（需OTG支持），无需额外安装驱动即可实现免驱操作，极大提升了用户体验。同时，该芯片还可用于维修测试平台，作为硬盘检测工具的一部分，帮助技术人员快速读取故障硬盘中的数据。