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C2012X8R1E334M125AE 发布时间 时间:2025/7/4 0:39:53 查看 阅读:7

C2012X8R1E334M125AE 是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X8R 温度特性系列。该型号采用 C2012 封装,适用于表面贴装技术(SMT)。其主要特点是具有较高的温度稳定性和较低的等效串联电阻(ESR),非常适合用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用场景。
  此电容器的设计符合 AEC-Q200 标准,能够在恶劣的工作环境下保持性能稳定性,因此广泛应用于汽车电子、工业控制和其他高可靠性要求的领域。

参数

封装:C2012
容量:33μF
额定电压:50V
公差:±20%
温度范围:-55°C 至 +150°C
介质材料:X8R
工作温度下的容量变化:±15%
等效串联电阻(ESR):≤0.05Ω
等效串联电感(ESL):≤1.5nH
绝缘电阻:≥1000MΩ

特性

C2012X8R1E334M125AE 具有以下显著特性:
  1. 高温性能:支持最高工作温度达 150°C,适合在高温环境中使用。
  2. 稳定性:即使在极端温度条件下,容量变化也较小,保证了系统的可靠运行。
  3. 小型化设计:采用紧凑的 C2012 封装,节省 PCB 空间。
  4. 低 ESR 和 ESL:能够有效减少高频信号中的能量损耗,并提升整体电路性能。
  5. 高容值:33μF 的容量使其非常适合需要较大储能或滤波能力的应用场景。
  6. 符合 RoHS 标准:环保无铅设计,满足国际环保法规要求。

应用

C2012X8R1E334M125AE 广泛应用于以下领域:
  1. 汽车电子:如发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统、ADAS 等。
  2. 工业自动化:如可编程逻辑控制器(PLC)、伺服驱动器、变频器等。
  3. 通信设备:如基站射频模块、路由器、交换机等。
  4. 消费类电子产品:如智能家电、平板电脑、智能手机等。
  5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备、CT 扫描仪等。

替代型号

C2012X7R1E334M125AB, C2012X8R1C334M125AC

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C2012X8R1E334M125AE参数

  • 现有数量0现货
  • 价格2,000 : ¥0.57717卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.33 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.059"(1.50mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-