SENC353T5V4U 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该型号具有高稳定性和可靠性,适合在各种电子设备中用作去耦、滤波或信号耦合等用途。
SENC353T5V4U 的外形尺寸紧凑,采用 EIA 0603 尺寸封装,便于在高密度电路板上进行安装和布局。其优异的电气性能使其适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
容量:0.47μF
额定电压:50V
尺寸:0603 (1608公制)
介质材料:X7R
耐压范围:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
SENC353T5V4U 具备以下显著特性:
1. 高可靠性的 X7R 介质确保了电容值在宽温度范围内保持稳定,且受直流偏置的影响较小。
2. 耐高温设计,能够在高达 +125℃ 的环境中正常运行。
3. 紧凑的尺寸使其非常适合空间受限的应用场景。
4. ±10% 的容差保证了生产过程中的一致性,减少了因公差过大导致的设计风险。
5. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代绿色制造需求。
6. 支持高效的表面贴装工艺,提升了批量生产的效率。
SENC353T5V4U 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 音频设备中的信号耦合与旁路。
3. 工业控制系统中的高频滤波。
4. 通信设备中的射频电路匹配。
5. LED 照明驱动器中的纹波抑制。
6. 数据采集系统中的低噪声电源管理。
由于其稳定的性能和紧凑的封装,SENC353T5V4U 成为许多工程师在设计中小型化和高性能电路时的首选元件。
C0603X7R5V4N475M930AA
GRM155R61E474ME84
KEMCAP-X7R-0603-474K-50V