时间：2025/10/11 4:13:03
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SRWM-21GG-S0.6(LF)(SN) 是一款由 Samtec 公司生产的板对板连接器，属于其微型间距柔性电路（FPC）或扁平柔性电缆（FFC）连接器产品线的一部分。该连接器设计用于高密度、小尺寸的电子设备中，适用于需要可靠信号传输和紧凑布局的应用场景。SRWM 系列连接器通常具备向下插入式结构（Bottom Entry），支持细间距 FFC/FPC 的连接，广泛应用于便携式消费电子产品、工业控制模块、医疗设备、通信设备以及嵌入式系统等领域。该型号中的 '21GG' 表示其特定的端子数量与配置，'S0.6' 指的是 0.6mm 的端子间距，体现了其微型化的设计特点。'(LF)(SN)' 标识表示该器件符合无铅（Lead-Free）环保标准，并采用锡镍（Sn）表面处理工艺，适用于 RoHS 合规的回流焊装配流程。该连接器具有良好的电气性能、机械稳定性和耐久性，通常支持多次插拔操作，在高温高湿环境下也能保持稳定的连接性能。
制造商：Samtec
类型：FFC/FPC 连接器
引脚数：21 位
间距：0.6 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方式：底部插入（Bottom Entry）
端接方式：表面贴装
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）或其他高性能塑料
触点镀层：锡镍（Sn/Ni）
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
锁扣类型：无锁扣（ZIF 或非 ZIF 取决于具体变体）
FFC/FPC 厚度兼容性：0.3 mm 典型值
极性识别：有（防反插设计）
焊接方式：回流焊（适用于 SMT 工艺）
SRWM-21GG-S0.6(LF)(SN) 连接器的核心优势在于其高度集成的小型化设计，能够在有限的空间内实现多通道信号的可靠连接。其 0.6mm 的超细间距显著提升了 PCB 上的布线密度，特别适合现代轻薄型电子产品对空间利用效率的严苛要求。该连接器采用高强度工程塑料作为绝缘体材料，通常为液晶聚合物（LCP），具备优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够承受回流焊过程中的高温冲击而不发生形变或降解。触点部分采用锡镍表面处理技术，不仅满足 RoHS 和无铅焊接的环保要求，还提供了良好的导电性和抗氧化能力，确保长期使用的接触可靠性。
该器件支持底部插入式 FFC/FPC 安装方式，便于自动化组装和维护。在插拔过程中，其内部弹片结构能提供稳定的正压力，保证信号传输的连续性与低接触电阻。同时，连接器设计包含极性引导槽或标记，防止用户误插，提升装配安全性。由于其表面贴装（SMT）封装形式，可直接通过回流焊工艺固定在 PCB 上，提高了生产效率并增强了机械连接强度。此外，该系列连接器经过严格测试，具备良好的抗振动、抗冲击能力，适用于复杂工况下的长期运行。整体结构紧凑且坚固，适合高频信号传输应用，具备较低的串扰和电磁干扰（EMI）影响，有助于提升系统的整体信号完整性。
SRWM-21GG-S0.6(LF)(SN) 主要应用于各类高密度电子设备中，尤其是在空间受限但需传输多路信号的场合。常见应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中的显示屏与主板之间的连接，也用于小型摄像头模组、指纹识别模块等子系统间的互连。在工业领域，它可用于人机界面（HMI）、小型PLC 模块、传感器接口板等设备中，实现控制信号与数据的高效传输。医疗电子设备如便携式监护仪、内窥镜系统等也常采用此类微型连接器，以满足小型化和高可靠性的双重需求。此外，在通信设备中，例如小型基站模块、光模块辅助电路中，该连接器可用于低电压差分信号（LVDS）、I2C、SPI 等数字接口的连接。由于其支持自动贴装工艺，非常适合大规模自动化生产环境，广泛应用于需要高良率和一致性的制造流程中。对于需要频繁更换或调试的开发原型板、评估板之间互连，该连接器也能提供便捷的连接解决方案。
FTSH-110-HDSM-P-A, B2B-XN5LVS21T
