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SEMIX603GB12E4SICP 发布时间 时间:2025/8/23 5:24:15 查看 阅读:5

SEMIX603GB12E4SICP 是 Semikron(赛米控)生产的一款高性能功率模块,基于SiC(碳化硅)技术,适用于高效率、高频率和高温工作的电力电子应用。该模块集成了多个SiC MOSFET器件,采用半桥拓扑结构设计,具有低导通损耗和开关损耗,能够显著提高系统的能效和功率密度。该模块广泛用于电动汽车(EV)充电系统、可再生能源逆变器、工业电源和储能系统等领域。

参数

型号:SEMIX603GB12E4SICP
  制造商:Semikron(赛米控)
  器件类型:SiC MOSFET功率模块
  拓扑结构:半桥(Half-Bridge)
  最大集电极-发射极电压(VCES):1200V
  最大集电极电流(IC):300A
  导通电阻(RDS(on)):典型值为4mΩ
  工作温度范围:-55°C 至 175°C
  封装类型:SiC封装技术
  散热方式:双面散热(Double-Sided Cooling)
  隔离等级:增强型隔离(Enhanced Isolation)

特性

SEMIX603GB12E4SICP 是一款基于碳化硅(SiC)技术的先进功率模块,具有出色的电气和热性能。其核心特性之一是低导通压降和开关损耗,这使得它在高频开关应用中表现尤为出色,能够显著提高系统的整体效率。此外,该模块采用双面散热设计,提升了热管理能力,从而在高功率密度应用中保持稳定运行。
  该模块的半桥拓扑结构使其非常适合用于逆变器、DC-DC转换器和电机驱动等应用。模块内部集成的SiC MOSFET器件具有高击穿电压和低RDS(on),能够在高电压和高电流条件下保持稳定工作,同时具备优异的短路耐受能力。
  另一个显著优势是其宽工作温度范围,从-55°C到175°C,确保了在极端环境下的可靠运行。增强型隔离设计提高了模块在高电压应用中的安全性,同时符合国际标准(如UL、IEC等)对绝缘性能的要求。
  此外,该模块采用紧凑的封装设计,减少了寄生电感,有助于降低开关过程中的电压尖峰,从而提高系统的稳定性和可靠性。

应用

SEMIX603GB12E4SICP 模块适用于多种高性能电力电子系统,尤其是在需要高效率、高功率密度和高可靠性的应用中。例如,在电动汽车充电系统中,该模块可以用于构建高效的DC-DC转换器或车载充电机(OBC),显著提高能量转换效率并减小系统体积。
  在可再生能源领域,该模块常用于光伏逆变器和储能系统逆变器中,以支持高频率开关和高效能转换,满足绿色能源系统对高性能功率器件的需求。
  此外,它也广泛用于工业电源、不间断电源(UPS)、电机驱动和电能质量调节设备中。由于其优异的动态性能和热管理能力,特别适合用于高频率开关拓扑结构(如LLC、移相全桥等),帮助设计人员实现更高性能的电源系统。

替代型号

SKM600GB12T4V1HK、FS600R12KE3、CAS300M12BM2

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