时间：2025/6/18 20:54:09
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SE36D3S01GZ 是一款由东芝（Toshiba）公司生产的半导体存储器芯片，具体属于串行闪存系列。该芯片主要用作嵌入式系统中的程序存储、数据记录和配置信息保存等功能。SE36D3S01GZ 采用 SPI（Serial Peripheral Interface）接口，支持高速数据传输，具备低功耗特性，广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。
该型号的命名规则通常反映了其技术参数及功能特点，例如容量、封装形式、工作电压范围等。SE36D3S01GZ 具有较高的可靠性和稳定性，适用于需要长时间运行的环境。
容量：1Mb（128K x 8）
接口类型：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：SOIC-8
数据传输速率：最高 50MHz
擦写次数：100,000 次
数据保持时间：20 年
SE36D3S01GZ 具备以下显著特性：
1. 高速 SPI 接口支持高达 50MHz 的时钟频率，可实现快速的数据读写操作。
2. 支持标准 SPI、双 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式，提供灵活的通信方式。
3. 内置保护机制，如自动地址增量和写保护功能，确保数据的安全性和完整性。
4. 低功耗设计，在待机模式下电流消耗极低，适合电池供电的应用场景。
5. 小型封装 SOIC-8 减少 PCB 空间占用，便于在紧凑型设计中使用。
6. 宽工作温度范围使其适应多种恶劣环境下的应用需求。
SE36D3S01GZ 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如数码相机、打印机、游戏机等，用于存储固件或用户数据。
2. 工业自动化设备，如 PLC、传感器模块等，作为程序存储介质。
3. 通信设备，如路由器、交换机和调制解调器，用于保存启动代码和配置信息。
4. 医疗设备，如监护仪和便携式诊断仪器，提供非易失性存储解决方案。
5. 汽车电子系统，如导航装置和车载娱乐系统，保障数据持久性和可靠性。
SE36D3S02GZ
SE36D3S04GZ
MX25L1606E
W25Q16BV
