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SE2613T-R 发布时间 时间:2025/8/21 12:31:02 查看 阅读:18

SE2613T-R 是一款由芯科科技(Silicon Labs)推出的低功耗、高性能的2.4 GHz无线射频收发器芯片,属于其广泛使用的Si24xx系列之一。该芯片采用QFN24封装形式,适用于各种短距离无线通信应用,例如无线传感器网络、智能家居设备、远程控制和低功耗蓝牙(BLE)设备等。SE2613T-R具备高集成度,内置射频前端、频率合成器和调制解调器,支持多种调制方式(如GFSK、FSK和OOK),并提供出色的射频性能和灵敏度。

参数

工作频率:2.400 GHz - 2.483 GHz
  输出功率:-20 dBm 至 +13 dBm 可调
  接收灵敏度:-98 dBm @ 2 Mbps GFSK
  供电电压:1.8V - 3.6V
  封装类型:QFN24
  数据速率:支持1 Mbps、2 Mbps GFSK/FSK
  接口方式:SPI数字接口
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

SE2613T-R具备出色的低功耗特性,适合电池供电设备,其接收模式电流消耗约为18 mA,发射模式电流消耗约为25 mA(+13 dBm)。该芯片支持硬件自动重传(Auto Retransmit)功能,可提高数据传输的可靠性。其高集成度设计减少了外围元件数量,降低了系统设计复杂度。芯片内置的自动频率校正(AFC)功能可补偿本地振荡器的频率偏差,提升系统稳定性。此外,SE2613T-R支持多通道通信,可灵活配置信道,适用于多种无线应用场景。其优异的抗干扰能力使其在复杂电磁环境中依然保持稳定性能。
  SE2613T-R 还具备强大的中断功能,支持数据包完成、发送完成、超时等多种中断信号输出,便于与主控芯片进行高效通信。该芯片还支持多种数据包格式,包括前导码、地址匹配、CRC校验等功能,提升了数据传输的完整性和安全性。其SPI接口可与各种微控制器无缝连接,便于系统集成和开发。由于其灵活的配置选项和广泛的适用性,SE2613T-R广泛应用于物联网(IoT)、可穿戴设备、工业自动化和消费类电子产品中。

应用

SE2613T-R 主要应用于低功耗无线通信系统中,如智能家居控制、无线传感器网络、遥控器、穿戴设备、电子锁、健康监测设备以及工业自动化控制系统等。由于其高集成度和低功耗特性,该芯片也适用于需要长时间运行而无需频繁更换电池的设备。此外,它还可用于无线音频传输、远程控制玩具和低功耗蓝牙设备等场景。在物联网快速发展的背景下,SE2613T-R在构建稳定、高效的无线通信链路方面发挥了重要作用。

替代型号

nRF24L01P, Si4432, SX1276

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SE2613T-R参数

  • 标准包装1
  • 类别RF/IF 和 RFID
  • 家庭RF 前端 (LNA + PA)
  • 系列SIGe
  • RF 型802.11b/g/n
  • 频率2.4GHz ~ 2.5GHz
  • 特点-
  • 封装/外壳16-UFQFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装16-QFN(3x3)
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称863-1373-6