型号：B11P-SHF-1AA
　　制造商：Amphenol
　　产品系列：SHF (Super High Density Fine Pitch)
　　连接器类型：板对板连接器
　　安装类型：表面贴装（SMT）或通孔（具体以规格书为准）
　　针脚数：11
　　间距：0.4 mm
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：100 V AC（rms）
　　端接方式：回流焊或波峰焊
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　触点材料：铜合金
　　触点镀层：金（Au）镀层，典型厚度 0.75 μm 或 1.27 μm（可选）
　　阻燃等级：UL94-V0
　　极化：有（防反插设计）
　　锁紧机制：摩擦锁紧或导向槽设计
　　屏蔽：无内置屏蔽（部分变体可能带屏蔽）
　　配合高度：可根据客户需求定制（常见如 4.0 mm, 5.0 mm, 6.0 mm 等）
　　产品合规性：符合 RoHS 指令，无铅（Pb-free）兼容

B11P-SHF-1AA连接器的核心优势在于其超细间距与高密度集成设计，0.4mm的触点间距使其在有限的PCB空间内实现多引脚信号传输，显著提升了系统集成度，适用于小型化、轻薄化的现代电子设备。该连接器采用精密模具成型技术制造，确保每个触点位置的高度一致性，从而保证SMT贴装过程中的良率和焊接可靠性。其结构设计优化了应力分布，在多次插拔操作后仍能维持稳定的接触压力，有效防止因振动或热循环引起的松动或断连问题，延长了产品的使用寿命。
　　在电气性能方面，B11P-SHF-1AA具备低且稳定的接触电阻（≤30mΩ），这有助于减少信号衰减和功率损耗，特别适合低电压、微电流信号传输场景。金镀层不仅提高了导电性，还增强了抗硫化、抗氧化能力，即使在高温高湿环境下也能保持良好接触性能。此外，该连接器支持高达GHz级别的信号传输频率，适用于USB 3.0、MIPI、LVDS等高速接口应用，通过合理布局差分对走线，可实现良好的阻抗匹配和信号完整性控制。
　　机械设计上，B11P-SHF-1AA配备了精确的导向结构和防误插键槽，避免装配过程中发生错位或损伤触点。其外壳材料选用高性能液晶聚合物（LCP），具有极低的吸水率、出色的尺寸稳定性以及优异的耐高温性能，能够承受回流焊工艺中的高温冲击而不变形。同时，LCP材料本身具备一定的自润滑性和耐磨性，提升了插拔寿命。整体结构坚固耐用，可在工业级温度范围内稳定运行，适应各种严苛的应用环境。

B11P-SHF-1AA连接器主要应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的电子系统中。在便携式消费类电子产品领域，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，常用于主板与摄像头模组、显示屏模块或传感器板之间的高速信号连接。由于其小尺寸和高密度特性，非常适合用于内部堆叠式PCB架构，帮助实现设备的小型化和功能集成化。
　　在通信设备中，该连接器可用于基站模块、光模块、路由器和交换机中的板间互连，支持高速数据传输协议，保障信号完整性和系统稳定性。在工业自动化和控制系统中，B11P-SHF-1AA可用于PLC控制器、HMI人机界面、工业相机等设备的模块化设计，提供可靠的电源与信号传输通道，适应复杂电磁环境下的长期运行需求。
　　此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、内窥镜系统和诊断仪器中，该连接器因其高可靠性和生物相容性材料选择（需确认具体认证）也被广泛应用。在汽车电子领域，尤其是高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统中，B11P-SHF-1AA可用于摄像头、雷达模块与主控板之间的连接，满足车规级振动、温度变化和长期可靠性的要求。总之，该连接器适用于任何需要微型化、高密度、高性能板对板互连的场景。

B12P-SHF-1AA
　　B10P-SHF-1AA
　　FH12A-11S-1.0SH(05)