尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.55mm
　　电感值：2.6nH ±30%
　　额定电流（Irms）：650mA（典型）
　　饱和电流（Isat）：800mA（典型，下降30%）
　　直流电阻（DCR）：450mΩ 最大
　　自谐振频率（SRF）：6.5GHz 最小
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：1005（0402公制）
　　端子材料：镍/锡（Ni/Sn）或银/钯/金（Ag/Pd/Au）

SDWL1005CP26NGSTF具备优异的高频性能和稳定的电感值，在高频开关电源环境中表现出色。其采用的金属合金磁芯材料具有较低的磁芯损耗和较高的饱和磁通密度，有效提升了在高电流负载下的效率与可靠性。该电感器在小信号和大信号条件下均能维持良好的线性响应，避免因电流突变导致的电感骤降问题，从而保障电路稳定性。
　　器件的多层陶瓷基板与内部绕组结构经过优化设计，显著降低了寄生电阻和电磁干扰，提高了Q值和整体能效。同时，其超小型封装适应了现代电子产品对微型化和轻薄化的严格要求，特别适用于射频模块、电源管理单元（PMU）、FPGA供电、处理器核心电压调节等高集成度场景。
　　热稳定性方面，该电感可在-55°C至+125°C宽温范围内正常工作，且在高温下仍能保持较低的温升和稳定的电感特性。其端子电极经过特殊处理，增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，支持回流焊工艺，确保SMT生产线的良率。此外，器件具备良好的抗振动和抗机械应力性能，适合移动设备在复杂环境下的长期使用。

主要用于移动通信设备中的射频前端模块、功率放大器偏置电路、毫米波雷达、Wi-Fi模组以及蓝牙芯片组的去耦和滤波网络。也广泛应用于智能手机中的DC-DC降压变换器、LDO输入输出滤波、电池管理系统（BMS）中的储能元件，以及可穿戴设备如智能手表、TWS耳机内的微型电源解决方案。此外，适用于高密度PCB布局的物联网传感器节点、NFC模块、摄像头模组供电线路中作为高频扼流圈使用。由于其高自谐振频率和低寄生效应，还可用于高速数字信号路径的噪声抑制和EMI滤波。

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　　 "SDWL1005CP26NGSTF",
　　 "MLG1005P2N6BT00",
　　 "LQM15AN2N6MGRL",
　　 "DLW1005QC2N6SA1",
　　 "CLK1005Y2N6CNR"
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