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SDNT1608X223J4150HTF 发布时间 时间:2025/9/19 12:24:06 查看 阅读:7

SDNT1608X223J4150HTF是一款由Samsung Electro-Mechanics(三星电机)生产的多层陶瓷贴片电感(MLCI),属于其高Q值、小尺寸的射频电感系列,专为高频无线通信应用设计。该器件采用先进的制造工艺,具有出色的电性能和可靠性,适用于现代便携式电子设备中的射频匹配、滤波和扼流等电路。其紧凑的1608封装(即0603英制尺寸)使其非常适合空间受限的高密度PCB布局。该电感的标称电感值为22nH(223表示22×103 pF = 22,000pF = 22nH),允许±5%的容差(J代表精度等级)。其命名遵循Samsung的标准编码规则:S代表Samsung,DNT为产品系列代号,1608表示封装尺寸,X为特性标识,223为电感值代码,J为容差,4150可能为特定频率或测试条件标识,HTF通常表示无铅、符合RoHS标准的端子结构与包装形式。这款电感广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块、蓝牙/WiFi射频前端以及其它高频模拟电路中,提供稳定的阻抗匹配和信号完整性保障。

参数

型号:SDNT1608X223J4150HTF
  制造商:Samsung Electro-Mechanics
  封装尺寸:1608(公制)/ 0603(英制)
  电感值:22 nH
  容差:±5% (J)
  额定电流:415 mA (Irms)
  直流电阻(DCR):典型值约0.38 Ω
  自谐振频率(SRF):典型值≥1.5 GHz
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  端接类型:镍/锡镀层,无铅兼容
  符合标准:RoHS合规,无卤素
  安装方式:表面贴装技术(SMT)

特性

SDNT1608X223J4150HTF电感器具备优异的高频性能,得益于其优化的内部绕线结构和高介电常数陶瓷材料,能够在GHz频段内保持较高的品质因数(Q值),从而有效降低信号传输过程中的能量损耗,提升射频系统的整体效率。其高Q特性在2.4GHz ISM频段(如WiFi、蓝牙)中表现尤为突出,有助于实现更精确的阻抗匹配网络设计,减少反射和失配损耗。
  该器件采用多层陶瓷共烧技术,确保了良好的热稳定性和机械强度,在极端温度循环下仍能维持电气参数的一致性。同时,低直流电阻(DCR)设计降低了功率损耗,提高了电流承载能力,使得该电感不仅适用于小信号射频路径,也可用于部分中等功率的PA偏置或匹配电路中。
  其小型化1608封装适应当前电子产品轻薄化趋势,配合标准SMT工艺可实现自动化高速贴装,提升生产效率并降低制造成本。此外,无铅端子结构和环保材料符合国际环保法规要求,适用于出口型高端消费类电子产品。
  SDNT系列还具有良好的抗磁干扰能力,相邻元件间耦合效应小,有利于提高PCB布线灵活性。通过严格的老化测试和可靠性验证,保证在长期运行条件下性能稳定,适合工业级和消费级应用场景。

应用

主要用于智能手机、平板电脑和其他移动通信设备中的射频前端模块,包括但不限于Wi-Fi、Bluetooth、GPS、LTE/5G等无线连接系统的匹配网络;可用于构建LC滤波器、谐振电路、阻抗变换器以及射频扼流圈(RFC)等关键功能单元;适用于需要高Q值和高频稳定性的模拟射频线路板设计;常见于天线调谐、低噪声放大器(LNA)输入匹配、功率放大器(PA)输出匹配及偏置电路中;也广泛应用于物联网(IoT)模块、无线传感器节点、可穿戴设备等对尺寸和功耗敏感的嵌入式系统;因其可靠的电气性能和环境适应性,亦可用于汽车信息娱乐系统中的无线通信单元。

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