型号：SDNT1608X104F4250FTF
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：1608（公制）/ 0603（英制）
　　电容值：100nF (104)
　　容差：±1% (F)
　　额定电压：25V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电容温度特性：±15%
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层（Ni-Sn）
　　高度（最大）：约0.8mm
　　产品系列：SDNT系列

SDNT1608X104F4250FTF所采用的X7R介电材料是多层陶瓷电容器中最常用的II类电介质之一，具有较高的介电常数，能够在小型封装内实现较大的电容值。这种材料在宽温度范围内表现出良好的稳定性，其电容值随温度的变化控制在±15%以内，适用于对电容稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G级别超稳定性能的应用场景。X7R材质的非线性特性意味着其电容值会随施加的直流偏压而下降，因此在实际使用中需参考制造商提供的直流偏压特性曲线进行设计评估。该器件的1.6mm × 0.8mm封装尺寸使其非常适合高密度PCB布局，尤其在智能手机、可穿戴设备、物联网模块等空间受限的产品中广泛应用。
　　该电容器具备优异的机械强度和热循环耐久性，得益于三星电机先进的叠层制造工艺和严格的烧结控制技术。其内部电极通常采用贵金属材料（如银钯合金）或铜内电极技术，在保证导电性的同时提升器件的可靠性。端电极为三层结构（铜-镍-锡），提供良好的可焊性和抗迁移性能，有效防止潮湿环境下的银离子迁移问题。此外，该器件通过了AEC-Q200等车规级可靠性测试的部分项目，表明其在严苛环境条件下仍能保持稳定运行，适用于工业级和部分汽车电子应用。
　　SDNT1608X104F4250FTF还具备低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现良好。虽然其性能不及III类Y5V材料的电容器在容量密度上的优势，但在温度稳定性和寿命可靠性方面远胜后者。器件的±1%容差相对较高精度，可用于对电容匹配要求较高的滤波电路或定时应用中。整体而言，该MLCC在尺寸、性能、可靠性和成本之间实现了良好平衡，是现代电子设计中的主流选择之一。

SDNT1608X104F4250FTF广泛应用于各类消费类电子产品中，特别是在移动通信设备如智能手机、平板电脑和无线模块中作为电源去耦电容使用。在这些设备中，它被部署在处理器、射频芯片和电源管理单元（PMU）的供电引脚附近，用于滤除高频噪声并稳定电压，确保系统稳定运行。其100nF的电容值和25V的额定电压使其能够应对大多数低压数字电路（如3.3V或5V供电系统）的瞬态电流需求。
　　在电源转换电路中，该器件可用于开关电源（SMPS）的输入输出滤波环节，与其他容值的电容并联以覆盖更宽的频率响应范围。其X7R材质提供的良好温度稳定性使其在环境温度变化较大的工业控制系统或户外设备中也能保持性能一致。此外，该电容器也常见于传感器信号调理电路、ADC/DAC参考电压旁路、时钟电路去耦等模拟前端设计中，有助于提高信号完整性和系统精度。
　　由于其符合无铅焊接工艺要求并具备良好的回流焊兼容性，SDNT1608X104F4250FTF适用于自动化贴片生产线，支持高速SMT组装流程。在汽车电子领域，尽管未明确标注为AEC-Q200认证型号，但由于其高可靠性和宽温特性，仍可应用于非关键性的车载信息娱乐系统、车身控制模块或车内照明驱动电路中。此外，该器件也适用于医疗电子设备、智能家居控制器和便携式测量仪器等对长期稳定性和安全性有较高要求的应用场景。

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　　 "GRM188R71E104KA01D",
　　 "CL21B104KAFNNNC",
　　 "C1608X7R1E104K",
　　 "EMK107BBJ104KA-L"
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