产品类型：多层陶瓷芯片电感器
　　尺寸（EIA）：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：33nH
　　电感公差：±1%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约3.95GHz（具体依数据手册）
　　直流电阻（DCR）：最大约395mΩ（典型值依据规格）
　　额定电流：未明确标注，需参考厂商数据表
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　端电极结构：Ni-Sn镀层，适用于回流焊
　　磁芯材料：陶瓷基多层结构（非磁性或弱磁性介质）

SDNT1005X334F3950FTF作为一款超小型多层陶瓷电感，具备多项关键技术优势，使其在高频及微型化电路设计中表现卓越。
　　首先，其采用陶瓷介质作为主要基材，避免了传统铁氧体磁芯可能带来的磁饱和、非线性失真以及温度漂移问题，因此具有极其稳定的电感特性，尤其是在大信号或宽温环境下仍能保持一致性。这种非磁性结构也显著降低了电磁干扰（EMI）和互感效应，在高密度PCB布局中有利于提升系统可靠性。
　　其次，得益于三星先进的多层共烧陶瓷技术（LTCC或类似工艺），该电感实现了内部导体的精密三维堆叠，从而在极小体积内构建出高效能的电感元件。这种结构不仅提升了单位体积的Q值（品质因数），还优化了高频响应能力，使其自谐振频率达到GHz级别，适用于GHz频段的射频匹配网络、Wi-Fi模块、蓝牙天线前端及高速数字信号线路的噪声抑制。
　　再者，该器件拥有极低的直流电阻（DCR），典型值控制在395mΩ以下，这有助于减少功率损耗，提高电源转换效率，特别适合电池供电设备中对功耗敏感的应用场景。同时，其电流承载能力虽受限于微小尺寸，但在同类1005封装产品中仍处于领先水平，能够满足大多数低至中等电流滤波需求。
　　此外，SDNT1005X334F3950FTF具备出色的耐热性和焊接可靠性，端子采用镍锡双层电极设计，兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS环保要求，并能在高温高湿环境中长期稳定运行。其机械强度高，抗冲击与振动能力强，适用于自动化贴片生产流程，确保批量制造的一致性与良率。
　　最后，该电感器具有良好的频率选择性和相位特性，可用于构建高性能LC滤波器、阻抗匹配网络和EMI滤波电路，广泛服务于智能手机、可穿戴设备、物联网终端等前沿电子产品。

SDNT1005X334F3950FTF主要应用于对空间占用极为敏感且要求高频性能稳定的电子系统中。
　　在无线通信领域，它常被用于手机、平板电脑和无线模块中的射频前端电路，例如作为PA（功率放大器）输出匹配网络的一部分、天线调谐电路中的谐振元件或接收链路中的滤波组件，用以实现最佳信号传输效率和最小插入损耗。
　　在电源管理方面，该电感适用于微型DC-DC转换器的输出滤波环节，特别是在负载点（POL）电源设计中，配合低ESR陶瓷电容形成高效的π型或L型滤波器，有效抑制开关噪声，提升电压纹波性能。
　　此外，该器件广泛用于高速数字电路的电源去耦，如SoC、GPU、内存芯片周围的局部退耦网络，通过提供低阻抗交流通路来稳定供电电压，防止因瞬态电流变化引起的电压波动，从而保障系统稳定运行。
　　在消费类电子产品如TWS耳机、智能手表、AR/VR设备中，由于主板空间极其有限，SDNT1005X334F3950FTF凭借其1.0mm×0.5mm的超小尺寸成为理想选择，支持更高集成度的设计。
　　同时，也可应用于传感器模块、RFID标签、UWB定位单元等需要高频无源元件的小型化模组中，发挥其高Q值、低损耗和良好温度稳定性的优势。

MLG1005S33NJT000
　　LQP03TN33NJ02
　　DLW1005X33NJRC