时间：2025/12/28 11:19:50
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SDLW1608CS3N9JTF是一款由Sunlord（顺络电子）生产的高频绕线型片式电感器，广泛应用于射频（RF）电路和无线通信设备中。该器件采用先进的陶瓷芯材料与精细铜线绕制工艺，结合多层金属化端电极结构，具备优良的高频特性和稳定性。其尺寸为1608（即1.6mm x 0.8mm），符合EIA标准的小型化封装要求，适用于高密度贴装的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、蓝牙模块、Wi-Fi模组以及可穿戴设备等。SDLW1608CS3N9JTF的标称电感值为3.9nH，允差为±5%（J级），在GHz频段内表现出较低的插入损耗和较高的自谐振频率（SRF），是射频匹配网络、滤波电路和阻抗变换电路中的关键元件。此外，该电感具有良好的温度稳定性和抗机械应力能力，能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致，适合自动化SMT表面贴装工艺，并通过了AEC-Q200等可靠性认证，满足消费类及部分工业级应用的需求。
型号：SDLW1608CS3N9JTF
制造商：Sunlord（顺络电子）
封装尺寸：1608（1.6×0.8mm）
电感值：3.9nH
电感公差：±5%
直流电阻（DCR）：典型值约120mΩ
额定电流（Irms）：约450mA（因温度升高30°C而定）
自谐振频率（SRF）：最小值约6.5GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
焊接耐热性：符合J-STD-020回流焊标准
端电极结构：三层电极（Ag/Ni/Sn）
SDLW1608CS3N9JTF采用高频陶瓷基体材料作为磁芯，这种材料在GHz频段下具有极低的介质损耗和稳定的介电常数，确保了电感在高频工作条件下的高效能表现。其绕线结构使用超细漆包铜线精密绕制，通过激光焊接技术连接至端电极，显著降低了接触电阻并提升了高频信号传输的一致性。由于采用了优化的绕线角度与层间绝缘设计，该电感有效抑制了寄生电容，从而提高了自谐振频率（SRF），使其能够工作于6GHz以上的频段，适用于5G前端模块、毫米波通信和高速数据链路等先进应用场景。
该器件的端电极为三重金属化结构（Ag/Ni/Sn），具备优异的可焊性和长期耐腐蚀性，能够在多次回流焊过程中保持良好润湿性，减少虚焊或立碑等贴装缺陷。同时，其陶瓷本体具有较高的机械强度和热匹配性，能有效抵抗PCB热胀冷缩带来的应力，防止开裂或脱层现象。产品在制造过程中执行严格的工艺控制和全检测试流程，保证每一批次的参数一致性，满足大规模自动化生产需求。
在电气性能方面，SDLW1608CS3N9JTF展现出低直流电阻（DCR）和高Q值特性，在2.4GHz频段下Q值可达70以上，有助于提升射频电路的选择性和效率。其稳定的电感值随温度变化率（约为±50ppm/°C）也优于同类铁氧体材料电感，适合用于对频率响应敏感的应用场景。此外，该电感无铅环保，符合RoHS和REACH指令要求，支持绿色制造理念。
SDLW1608CS3N9JTF主要应用于高频射频电路中，特别是在移动通信终端设备中发挥重要作用。它常用于智能手机的射频前端模块（FEM），作为功率放大器输出匹配网络、天线调谐电路或滤波器的一部分，帮助实现高效的信号发射与接收。在Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.x无线模块中，该电感用于构建LC谐振电路，以精确控制工作频率并抑制杂散信号干扰。此外，在物联网（IoT）设备、智能家居传感器节点和无线耳机等小型化产品中，因其微型封装和高性能特点，成为射频匹配网络的理想选择。
该器件也适用于超高频（UHF）和微波频段的工业、医疗及消费类电子产品，例如RFID读写器、无线充电发射端控制电路、GPS导航模块以及车载无线通信单元。在这些应用中，SDLW1608CS3N9JTF能够提供稳定的阻抗匹配功能，提高系统的信噪比和传输距离。由于其良好的温度稳定性和抗电磁干扰能力，也可用于环境条件较为严苛的户外通信设备或工业无线网关中。此外，随着5G毫米波技术的发展，该类型高频电感正在被逐步引入到毫米波天线阵列的馈电网络设计中，承担相位调节和能量分配的任务。
LQW15AN3N9C00D
DLW16SH3N9XK2
MLG1608S3N9BT
