产品类型：板对板连接器
　　制造商：Amphenol
　　系列：Ultra-Fast Twinax (UTF)
　　触点数量：根据配置不同可变
　　间距：0.80mm（典型）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：SMT焊接到PCB
　　接触电镀：金镀层（特定厚度依据版本而定）
　　材料：高强度热塑性塑料，耐高温
　　额定电压：取决于应用环境，一般为50V AC/DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　支持速率：支持高达28 Gbps及以上每通道的数据速率
　　屏蔽：内置EMI屏蔽结构
　　极化：有防误插设计
　　堆叠高度：可定制或标准高度选项
　　配合周期：通常为500次插拔

ASMB-UTF2-0E20B具备卓越的高频信号传输能力，这得益于其优化的差分对布局和严格的阻抗控制（通常保持在100Ω ±10%），从而显著降低了信号反射和失真。连接器内部采用精密成型的导体结构，结合低介电常数的绝缘材料，最大限度地减少了介质损耗和趋肤效应带来的影响。其独特的双排对称设计不仅提高了空间利用率，还增强了整体机械强度和热稳定性。每个信号对都经过独立屏蔽或相邻接地针保护，有效抑制了近端和远端串扰，保证了在多通道并行工作时的信号纯净度。
　　该连接器支持高密度布线，在有限的PCB面积上实现了更多I/O通道的集成，非常适合用于高带宽交换机、路由器背板接口、AI加速卡和存储设备中。此外，ASMB-UTF2-0E20B的表面贴装设计便于自动化装配，提升了生产效率和焊接可靠性。其坚固的结构能够承受回流焊过程中的高温冲击，并在长期运行中抵抗热循环疲劳。连接器还具备良好的插拔寿命和自导向功能，简化了维护和更换操作。由于采用了环保材料和符合RoHS指令的设计，该产品也满足现代电子产品对可持续发展的要求。整体而言，ASMB-UTF2-0E20B是面向下一代高速互连系统的理想选择，尤其适用于追求极致性能与可靠性的高端工业和通信设备。

ASMB-UTF2-0E20B广泛应用于需要高速、高密度板间互连的先进电子系统中。典型应用场景包括数据中心服务器中的主板与扩展卡之间的连接，如GPU模块、FPGA加速卡与主处理器板的对接；在网络设备中作为交换机或路由器线路卡与背板之间的高速接口，支持400G甚至更高级别的以太网传输；在存储系统中用于连接SSD控制器板与NVMe模组，保障数据读写速度和稳定性；也可用于高性能计算集群中的节点互联模块，提升整体通信效率。
　　此外，该连接器适用于测试与测量仪器，尤其是在高频信号采集与输出模块中，确保测试结果的准确性和重复性。在军工和航空航天领域，由于其出色的抗振动能力和宽温工作范围，也被用于雷达系统、卫星通信终端和飞行控制系统中。医疗成像设备如MRI和CT扫描仪中同样可以利用其高可靠性进行子系统间的高速数据传输。随着5G基站建设的发展，ASMB-UTF2-0E20B也在无线接入单元（RU）和基带处理单元（BBU）之间发挥关键作用，支持大规模MIMO天线阵列的数据回传需求。总之，任何需要在小型化封装下实现超高频信号完整性的场景，都是该连接器的理想应用领域。