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SDCL1608C3N9STDF 发布时间 时间:2025/9/19 23:49:15 查看 阅读:5

SDCL1608C3N9STDF是一款由Samsung Electro-Mechanics(三星电机)生产的多层陶瓷电感器(MLCI,Multi-Layer Ceramic Inductor),属于其SDCL系列,专为高频、小尺寸应用设计。该器件采用紧凑的1608封装(即0603英制尺寸,1.6mm x 0.8mm),适用于空间受限的便携式电子设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和无线通信模块等。型号中的'3N9'表示其标称电感值为3.9nH,属于超低电感值范围,适合用于射频(RF)匹配网络、高频滤波、去耦以及阻抗匹配电路中。该电感器采用低温共烧陶瓷(LTCC,Low-Temperature Co-fired Ceramic)工艺制造,具有良好的高频特性和稳定性,能够在GHz级别的频率下保持较低的插入损耗和较高的Q值。此外,SDCL1608C3N9STDF具有较强的抗磁干扰能力和良好的温度稳定性,适用于高密度表面贴装(SMT)生产工艺。其结构设计优化了电流分布,减少了寄生效应,从而提升了在高频工作条件下的性能表现。由于其小型化和高性能特点,该器件广泛应用于5G通信、Wi-Fi模块、蓝牙模块以及其他高频模拟前端电路中,是现代射频电路设计中不可或缺的基础元件之一。

参数

品牌:Samsung Electro-Mechanics
  型号:SDCL1608C3N9STDF
  封装尺寸:1608(1.6 x 0.8 mm)
  电感值:3.9 nH
  允许偏差:±0.3 nH
  直流电阻(DCR):典型值约 280 mΩ
  自谐振频率(SRF):最小值约为 7.5 GHz
  额定电流(Irms):典型值约 650 mA
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +125°C
  产品类型:多层陶瓷电感
  安装方式:表面贴装(SMD)
  端接材料:镍/锡(Ni/Sn)或银钯(Ag/Pd)内电极,外电极为铜镍锡三层镀层
  应用场景:高频RF电路、移动通信设备、无线模块

特性

SDCL1608C3N9STDF作为三星电机推出的高性能多层陶瓷电感,具备优异的高频响应能力,这得益于其采用的低温共烧陶瓷(LTCC)技术。该技术允许在陶瓷基板中精确构建三维螺旋电感结构,从而在极小的物理尺寸内实现稳定的电感特性。与传统绕线式电感相比,多层陶瓷电感具有更低的寄生电容和更高的自谐振频率(SRF),使其能够在GHz频段内保持良好的电感性能。本型号的SRF典型值可达7.5GHz以上,确保在5G sub-6GHz频段及Wi-Fi 6E等高频应用中仍能有效工作而不会进入容性区域。此外,该电感器具有非常窄的电感公差(±0.3nH),这对于需要精密阻抗匹配的射频前端模块(FEM)至关重要,有助于提升信号传输效率并减少反射损耗。
  另一个显著特性是其出色的温度稳定性和长期可靠性。LTCC材料本身具有低热膨胀系数和高机械强度,能够在极端温度变化下保持电气参数的稳定。同时,器件经过严格的环境测试,包括高温高湿存储、热冲击和焊料耐热性测试,确保在回流焊接过程中不会出现裂纹或性能退化。其工作温度范围覆盖-55°C至+125°C,满足工业级和消费级产品的严苛要求。
  SDCL1608C3N9STDF还具备良好的电磁兼容性(EMC)表现。由于其内部对称的螺旋结构和均匀的磁场分布,对外辐射较小,不易受到外部磁场干扰,适合在高密度PCB布局中使用。此外,其较低的直流电阻(DCR)有助于减少功率损耗,提高电源效率,尤其在大电流瞬态响应场景中表现更佳。整体而言,这款电感器结合了小型化、高频化、高精度和高可靠性等多项优势,是现代高频模拟电路设计的理想选择。

应用

SDCL1608C3N9STDF主要应用于高频射频电路中,尤其是在移动通信设备的射频前端模块(FEM)中扮演关键角色。例如,在智能手机的天线匹配网络中,该电感常用于调节天线阻抗,以实现最大功率传输并优化信号接收灵敏度。由于其高达7.5GHz的自谐振频率,它非常适合用于支持5G NR频段(如n77、n78、n79)以及Wi-Fi 6/6E(5GHz和6GHz频段)的射频路径中,作为LC滤波器或π型匹配网络的一部分。此外,在蓝牙低功耗(BLE)、UWB(超宽带)和NFC等短距离无线通信系统中,该电感可用于构建谐振电路或滤除高频噪声,提升通信稳定性与抗干扰能力。
  在射频功率放大器(PA)输出端,SDCL1608C3N9STDF可用于构建谐波滤波器,抑制不需要的高次谐波,满足电磁兼容(EMC)法规要求。同时,它也广泛应用于射频开关(RF Switch)和低噪声放大器(LNA)之间的匹配电路中,确保信号在不同工作模式下都能保持良好的传输特性。由于其小尺寸和高集成度,该器件特别适合用于TWS耳机、智能手表、AR/VR设备等空间受限的可穿戴产品中,帮助实现更紧凑的PCB布局。
  除了通信领域,该电感还可用于高速数字信号线路的去耦和滤波,例如在处理器或FPGA的电源引脚附近作为高频去耦元件,抑制开关噪声。在毫米波雷达模块或车载通信单元中,该器件也能胜任高频信号处理任务。总之,凡是需要在GHz频段内实现高效、稳定电感功能的应用场景,SDCL1608C3N9STDF都是一种可靠且高效的解决方案。

替代型号

LQM15AN3N9D00
  LL1608HCR3N9STDS
  ADCL1608C3N9STDF

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SDCL1608C3N9STDF参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.43359卷带(TR)
  • 系列SDCL-D
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯陶瓷
  • 电感3.9 nH
  • 容差±0.3nH
  • 额定电流(安培)500 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)160 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值10 @ 100MHz
  • 频率 - 自谐振6GHz
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试100 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 供应商器件封装0603
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.037"(0.95mm)