时间：2025/9/19 16:41:29
阅读：13
SDCL1608C3N9ST是一款由Sunlord（顺络电子）生产的多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于高频片式电感器系列，专为现代小型化、高频率电子设备设计。该器件采用先进的陶瓷基板与多层绕线技术制造，具有高Q值、低直流电阻和良好的温度稳定性，适用于射频（RF）电路、无线通信模块、移动终端以及其他对尺寸和性能要求较高的应用场合。其封装尺寸为1608（即1.6mm x 0.8mm），符合标准的表面贴装技术（SMT）工艺要求，便于自动化生产与回流焊接。该型号中的‘3N9’表示其标称电感值为3.9nH，属于超小电感值范畴，常用于高频匹配网络与滤波电路中。作为一款高性能的射频电感，SDCL1608C3N9ST在5G通信、Wi-Fi模块、蓝牙设备、智能手机射频前端以及物联网（IoT）产品中具有广泛应用前景。
产品类型：多层陶瓷电感
电感值：3.9nH
允许偏差：±0.3nH
自谐振频率（SRF）：典型值约11GHz
直流电阻（DCR）：最大约350mΩ
额定电流：最大约300mA（基于温升或感值下降标准）
封装尺寸：1608（1.6mm × 0.8mm）
高度：约0.8mm
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
端电极结构：三层电极（Ag/Cu/Sn）
耐焊热性：符合IEC 60068-2标准
SDCL1608C3N9ST具备优异的高频性能表现，其核心优势在于采用了高精度多层陶瓷与内部绕线工艺，在保持极小体积的同时实现了稳定的电感值输出和非常高的自谐振频率（SRF）。该器件的SRF通常可达到11GHz以上，使其在GHz级射频频段内仍能有效工作，避免因接近谐振点而导致的阻抗失真或信号衰减问题。这对于5G sub-6GHz通信、2.4GHz/5GHz Wi-Fi双频段操作以及蓝牙BLE等无线应用至关重要。此外，该电感拥有较高的Q值（品质因数），在典型工作频率下（如2.4GHz）Q值可达50以上，意味着能量损耗更低、选频特性更优，有助于提升射频系统的整体效率与灵敏度。
材料方面，SDCL1608C3N9ST使用高温共烧陶瓷（HTCC）作为基体，结合精细的内电极印刷技术，确保了器件在宽温度范围内具有出色的稳定性与可靠性。其电感值随温度变化率极低，保证了在不同环境条件下电路性能的一致性。同时，该器件具备良好的抗老化能力和耐湿性，经过严格的可靠性测试验证，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环、耐焊接热等项目，满足工业级与消费类电子产品的要求。
结构上，该电感采用全屏蔽设计，虽为多层陶瓷结构但具备一定的磁屏蔽效果，减少对外部元件的电磁干扰（EMI），有利于密集布板设计。其端子电极为三层金属化结构（银/铜/锡），不仅增强了焊接可靠性，还提高了耐腐蚀性和长期使用的机械强度。支持无铅回流焊工艺，符合RoHS环保指令要求。由于其微小型化设计，非常适合应用于空间受限的便携式电子设备中，如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等。总体而言，SDCL1608C3N9ST是一款集高频特性、小型化、高可靠性和良好工艺兼容性于一体的先进射频电感器件。
广泛应用于高频射频电路中，如智能手机的射频前端模块（RF Front-End Module）、功率放大器（PA）输出匹配网络、天线调谐电路、Wi-Fi 6/6E与蓝牙共存系统、物联网无线模块（如Zigbee、LoRa、NB-IoT）、5G毫米波预研平台、射频识别（RFID）读写器、无线充电控制电路以及各类微型化通信设备中的LC滤波与阻抗匹配场景。
LQM18CHK3N9S0D
