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C0402C221K5RAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 0:31:04 查看 阅读:9

C0402C221K5RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0402 封装。该型号属于 X7R 温度特性的电容器,具有高稳定性和良好的频率特性,适用于各种消费类电子、通信设备和工业控制领域。此类电容器广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路中。
  其核心特点包括小尺寸设计、高容值密度以及优异的温度稳定性,能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。

参数

封装:0402
  容量:22pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL:≤0.3nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

C0402C221K5RAC7867 属于 MLCC 类型电容器,采用了先进的陶瓷介质材料制造工艺,确保了在宽温度范围内具备稳定的电容量变化率(小于 ±15%)。它的小型化封装使其非常适合空间受限的设计场合,例如手机、平板电脑和其他便携式设备。
  此外,该电容器支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产,并且符合 RoHS 标准,环保无铅。由于其高可靠性和稳定性,C0402C221K5RAC7867 在高频应用中表现出色,同时还能有效降低电磁干扰 (EMI) 的影响。
  需要注意的是,虽然该型号标称容量为 22pF,但在实际使用中,由于直流偏置效应,实际可用容量可能会略有减少。因此,在设计时需考虑这一因素以确保性能符合预期。

应用

该型号电容器常用于以下场景:
  1. 滤波电路:在电源输入端或信号传输路径上进行噪声抑制和纹波过滤。
  2. 耦合与去耦:为集成电路提供稳定的供电环境,避免高频信号干扰。
  3. 高频电路:适用于射频模块、无线通信系统及数据转换器相关应用。
  4. 消费电子:智能手机、蓝牙耳机、智能家居产品中的音频和视频处理部分。
  5. 工业设备:传感器接口、电机驱动器以及其他需要高稳定性的工业级应用。

替代型号

C0402C221K5RACTU, GRM1555C1H221KA01D, KPH0402P221KAT

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C0402C221K5RAC7867参数

  • 现有数量264,961现货
  • 价格1 : ¥0.79000剪切带(CT)10,000 : ¥0.05059卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-