产品系列：SDCL
　　封装尺寸：1.0mm x 0.5mm
　　电感值：2.4nH
　　公差：±0.3nH
　　额定电流（Irms）：650mA
　　直流电阻（DCR）：380mΩ 最大
　　自谐振频率（SRF）：9.5GHz 典型值
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　磁屏蔽类型：有屏蔽结构
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　终端电极：镍/锡电镀
　　包装形式：卷带编装，每卷10,000片

SDCL1005C2N4BTDF作为三星电机推出的超小型高频电感器，具备多项优异的技术特性，适用于现代高频、高集成度的电子系统。首先，其电感值为2.4nH，公差控制在±0.3nH以内，表现出极高的精度一致性，这在高频匹配网络中至关重要，能够确保阻抗匹配的准确性，减少信号反射和损耗，提升射频前端的整体性能。该电感采用先进的薄膜制造工艺，在陶瓷基板上通过精密光刻和电镀技术形成螺旋线圈结构，从而实现微米级的尺寸控制和均匀的电磁场分布。
　　其次，该器件具有高达9.5GHz的自谐振频率（SRF），使其在GHz级别的高频应用中仍能保持良好的电感特性，避免因接近或超过SRF而导致的性能下降。这对于5G通信、Wi-Fi 6E、蓝牙5.x等高频无线模块尤为重要。此外，其低直流电阻（最大380mΩ）有效降低了导通损耗，提高了电源转换效率，延长了电池寿命，特别适合用于移动设备中的射频功率放大器偏置电路或高频DC-DC转换器的储能元件。
　　再者，SDCL1005C2N4BTDF具备良好的磁屏蔽结构，有效抑制了外部磁场干扰和相邻元件之间的耦合效应，提升了系统的电磁兼容性（EMC）。其表面贴装（SMT）封装形式便于自动化贴片生产，配合1.0mm x 0.5mm的微型尺寸，显著节省PCB空间，支持更高密度的电路布局。同时，该器件可在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作，具备优良的热稳定性，适用于各种严苛环境下的长期运行。最后，产品符合无铅焊接工艺要求，支持回流焊流程，且包装形式为卷带编装，适合大规模量产使用。

SDCL1005C2N4BTDF主要应用于高频、小型化的电子设备中，特别是在射频前端模块和高速数字电路领域表现突出。典型应用场景包括智能手机中的5G NR频段射频匹配网络，用于功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及天线调谐电路中的阻抗匹配，确保信号高效传输并减少能量损耗。此外，该电感也广泛用于Wi-Fi 6/6E和蓝牙模块的射频滤波与匹配电路，凭借其高SRF和低寄生损耗特性，在2.4GHz和5.8GHz频段下均能保持优异性能。
　　在电源管理方面，该器件可用于微型DC-DC转换器中的高频储能元件，尤其是在负载点（POL）电源设计中，配合高速开关控制器实现高效的电压转换。由于其体积小巧且具备一定的饱和电流能力（650mA Irms），适合用于可穿戴设备如智能手表、TWS耳机等对空间极度敏感的产品中。另外，在高速数据接口如USB Type-C、MIPI线路的滤波电路中，该电感也可用于抑制高频噪声，提升信号完整性。
　　除此之外，该器件还适用于物联网终端、RFID标签读写器、毫米波雷达传感器以及车载信息娱乐系统的高频模块中。其高可靠性与耐热性使其在汽车电子和工业级设备中也有潜在应用价值。总体而言，SDCL1005C2N4BTDF是一款面向未来高频通信和微型化趋势的关键被动元件，满足现代电子产品对性能、尺寸和可靠性的综合需求。

MLG1005S2N4BT000
　　LQW15AN2N4C00D
　　DLW1005S2N4T