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GA1812A391GXLAT31G 发布时间 时间:2025/6/18 20:20:32 查看 阅读:4

GA1812A391GXLAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该芯片采用先进的沟槽式结构和场截止技术,能够显著降低导通电阻并提高效率。其封装形式适合高密度贴装,并具备优异的热性能和电气特性,适用于电源管理、DC-DC转换器以及电机驱动等场景。
  该器件通过优化的制造工艺实现了更低的栅极电荷和输出电容,从而进一步提升了开关速度和系统效率。此外,它还具有出色的雪崩耐量能力,确保在异常条件下也能稳定工作。

参数

类型:N沟道MOSFET
  电压等级:650V
  持续漏极电流:34A
  导通电阻(典型值):39mΩ
  栅极电荷:110nC
  总电容:2200pF
  功耗:250W
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

GA1812A391GXLAT31G 的主要特点是低导通电阻与高开关频率兼容性相结合。具体来说:
  1. 其沟槽式结构有效减小了单位面积内的导通电阻,使得能量损耗降到最低。
  2. 内置的快速恢复体二极管支持连续高频操作,非常适合同步整流和硬开关应用。
  3. 出色的热稳定性允许其在极端环境温度下保持性能一致性。
  4. 高度可靠的封装设计提高了长期使用的耐用性和抗机械应力能力。
  5. 雪崩能量吸收功能增强了对过载情况的容忍度,简化了保护电路设计。

应用

这款功率 MOSFET 广泛应用于各种工业领域中的电力电子设备中,包括但不限于以下方面:
  1. 开关模式电源 (SMPS) 和 AC-DC 适配器。
  2. 太阳能逆变器及不间断电源 (UPS) 系统。
  3. 各类 DC-DC 转换器,例如降压或升压拓扑。
  4. 电动工具、家用电器和工业自动化中的电机驱动控制。
  5. LED 驱动器和负载切换模块。

替代型号

GA1812A390GXLAT31G, IRFZ44N, FDP5500

GA1812A391GXLAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容390 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-