时间：2025/9/20 0:29:17
阅读：14
SDCL1005C1N0STDF是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的超小型多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其SDCL系列，专为高频、高密度的便携式电子设备设计。该器件采用先进的陶瓷基板多层制造工艺，具有尺寸紧凑、自谐振频率高、高频特性优异等特点，适用于现代移动通信设备中的射频（RF）电路匹配、噪声抑制和信号滤波等应用。SDCL1005C1N0STDF的具体型号编码中，'SDCL'代表三星的多层陶瓷电感产品线，'1005'表示其封装尺寸为1.0mm x 0.5mm（公制尺寸），'C'可能代表特定的产品子系列或电感值范围，'1N0'表示其标称电感值为1.0nH，'S'可能表示精度等级或端电极结构，'TDF'通常代表编带包装形式，适用于自动化贴片生产。该器件广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块和其他高频射频前端电路中，尤其适合空间受限但对高频性能要求严苛的应用场景。由于其微小的封装和高频特性，该电感在GHz频段内表现出较低的插入损耗和良好的阻抗匹配能力，是射频集成电路（RFIC）周边无源元件的重要组成部分。
产品类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：1.0mm x 0.5mm（EIA 0402）
电感值：1.0nH
电感公差：±0.2nH（典型）
自谐振频率（SRF）：≥3.5GHz（典型）
直流电阻（DCR）：≤350mΩ（最大）
额定电流：约100mA（基于温升或电感下降标准）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
端接电极：镍/锡（Ni/Sn）或银/钯/金体系，兼容回流焊工艺
包装形式：编带（Tape and Reel, TDF）
SDCL1005C1N0STDF多层陶瓷电感器的核心优势在于其在极小封装下实现的高频性能与稳定性。该器件采用高性能陶瓷材料与精细的内部导体图案设计，通过多层叠压烧结技术构建出微型螺旋电感结构，从而在1.0mm x 0.5mm的超小尺寸中实现1.0nH的精确电感值。其自谐振频率（SRF）高达3.5GHz以上，确保在2.4GHz、5GHz甚至更高频段的无线通信系统中仍能保持良好的电感特性，避免因接近谐振点而导致的阻抗失真或性能下降。此外，该电感具有非常低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗并提升射频电路的整体效率，尤其在高Q值匹配网络中表现突出。
该器件的电感值公差控制在±0.2nH以内，表现出优异的一致性和可重复性，适合用于高精度阻抗匹配网络，如PA输出匹配、LNA输入匹配以及天线调谐电路。其稳定的温度特性和宽工作温度范围（-55°C至+125°C）使其能够在各种环境条件下可靠运行。同时，SDCL1005C1N0STDF具备良好的耐湿性和抗机械应力能力，适合无铅回流焊工艺，符合RoHS和REACH环保要求。由于其非磁性陶瓷材料构成，该电感不会产生磁芯饱和问题，且对外部磁场干扰不敏感，适用于高密度布板环境中与其他敏感元件共存。此外，其端电极为多层金属化结构，提供良好的焊接可靠性和长期耐久性，适用于大批量自动化贴装生产线。这些特性共同使其成为高端移动终端和射频模块中不可或缺的关键无源元件。
SDCL1005C1N0STDF主要应用于高频射频电路中，特别是在智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网无线模块中用于Wi-Fi、蓝牙、5G NR、LTE等通信频段的射频前端设计。典型应用场景包括射频功率放大器（PA）的输出匹配网络、低噪声放大器（LNA）的输入匹配、天线阻抗调谐电路、射频滤波器组件以及高频去耦与噪声抑制电路。由于其1.0nH的小电感值和高自谐振频率，特别适合用于GHz频段的LC谐振电路设计，例如在2.4GHz ISM频段或5GHz Wi-Fi频段中实现精确的阻抗匹配，以最大化信号传输效率和最小化反射损耗。此外，该器件也可用于高速数字电路中的电源去耦，抑制高频噪声，提升信号完整性。其微型封装使其成为高密度PCB布局的理想选择，尤其是在空间受限的便携式电子产品中。在毫米波通信和先进封装模块中，此类高性能陶瓷电感也逐渐成为关键的无源集成元件。
LQM15AN1N0D02D
LL1005S1N0STTD
ADCL1005C1N0STDF
