CLA30E1200PC-TRL 是一款由 Microchip Technology 生产的 30A、1200V、SiC(碳化硅)肖特基势垒二极管(SBD),专为高功率密度和高效率应用而设计。该器件采用了先进的碳化硅半导体技术,具有极低的正向压降和快速恢复时间,适用于高温和高电压环境。CLA30E1200PC-TRL 采用表面贴装(SMD)封装,便于在各种工业和汽车应用中使用。
最大正向电流(IF):30A
反向电压(VR):1200V
正向压降(VF):约1.5V @ 30A
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
封装类型:TO-263(D2PAK)
安装类型:表面贴装
低正向压降:CLA30E1200PC-TRL 在高电流下具有极低的正向压降(约1.5V @ 30A),显著降低了导通损耗,提高了整体效率。
优异的热性能:该器件能够在高达 +175°C 的结温下稳定运行,适用于高温环境,无需额外的冷却措施。
快速恢复时间:碳化硅材料的使用使得恢复时间几乎为零,消除了反向恢复损耗,特别适合高频开关应用。
高可靠性:采用先进的封装技术和材料,确保在恶劣条件下长期稳定运行,适用于工业和汽车领域。
环保设计:符合 RoHS 标准,无铅且不含卤素,符合现代环保要求。
电源转换器:适用于高效能 AC-DC 和 DC-DC 转换器,特别是在高功率密度设计中,能够显著提高效率并减小散热器尺寸。
电动汽车充电系统:由于其高耐压和高电流能力,该器件非常适合用于电动汽车充电桩和车载充电器系统。
太阳能逆变器:在光伏逆变器中,该器件能够有效降低损耗,提高系统效率,尤其是在高温环境下表现优异。
工业电机驱动:适用于工业电机驱动器的功率因数校正(PFC)电路和逆变器模块,提升系统稳定性和效率。
不间断电源(UPS):在 UPS 系统中,该器件可以减少能量损耗,提高整体系统可靠性和效率。
C3D30120D-G、SCT30N120AL2C、C4D30120W-G