型号：SDCL0603Q27NHT02
　　品牌：Sussumu
　　封装尺寸：0603（1608）
　　电感值：27nH
　　电感公差：±5%
　　直流电阻（DCR）：典型值0.32Ω
　　额定电流（Irms）：约120mA（随温度降额）
　　自谐振频率（SRF）：典型值3.5GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：回流焊（符合JEITA标准）
　　环保标准：符合RoHS指令

SDCL0603Q27NHT02采用先进的薄膜光刻工艺制造，这种技术使得电感线圈具有极高的几何精度和均匀性，从而保证了器件在高频应用中的卓越性能。其核心优势之一是拥有较高的品质因数（Q值），在GHz频段范围内仍能维持良好水平，这显著降低了信号传输过程中的能量损耗，提升了射频系统的整体效率。高Q值对于构建高性能LC谐振电路、阻抗匹配网络以及滤波器至关重要，有助于提高接收灵敏度和发射效率。
　　该电感器使用陶瓷基材作为支撑结构，不仅具备优良的热稳定性，还能有效抑制高频寄生效应，减少电磁干扰（EMI）。陶瓷材料的低介电常数也有助于提升自谐振频率（SRF），使器件能在更高频率下正常工作而不发生性能劣化。此外，薄膜绕组设计大幅降低了绕组间的分布电容，进一步延缓了SRF点的到来，增强了高频可用性。
　　SDCL0603Q27NHT02的直流电阻（DCR）非常低，典型值仅为0.32Ω，这意味着在通过工作电流时产生的焦耳热较小，提高了电源效率并减少了温升问题。这对于电池供电设备尤为重要，可延长续航时间并改善热管理设计。
　　该器件还表现出优异的温度稳定性，在整个工作温度范围内电感值变化极小，确保电路参数的一致性和长期可靠性。同时，其结构设计能够承受多次热循环和机械振动，适合应用于高可靠性要求的消费类电子产品和工业级设备中。

SDCL0603Q27NHT02广泛应用于各类高频模拟与射频电路中，特别是在现代无线通信系统中扮演关键角色。它常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品中的射频前端模块（RF Front-End Module），如功率放大器（PA）输出匹配网络、天线调谐电路以及低噪声放大器（LNA）输入匹配网络。其高Q值和精确的电感值使其成为实现高效阻抗变换的理想选择，有助于最大化信号传输功率并减少反射损耗。
　　此外，该电感也适用于蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、UWB（超宽带）等短距离无线通信模块中，用于构建LC滤波器、谐振回路和巴伦（Balun）匹配电路。在这些应用中，SDCL0603Q27NHT02能够帮助优化系统频响特性，增强抗干扰能力，并提升数据传输稳定性。
　　由于其小型化封装和高频率适应能力，该器件同样适用于毫米波雷达、5G射频模组及物联网（IoT）传感器节点等新兴技术领域。在这些场景中，对元器件的空间占用和高频性能提出了更高要求，而SDCL0603Q27NHT02正好满足这些需求。同时，其可靠的焊接性能和兼容自动贴片工艺的能力，使其易于集成到大规模生产流程中，支持高效、低成本的制造方案。

LQP03TN27NJ02
　　LL0603-27NJT
　　RLSB0603-27N