时间:2025/12/26 20:26:13
阅读:16
SD400N20PC是一款由Vishay Semiconductors生产的高电压、高电流功率MOSFET,采用先进的TrenchFET?技术制造。该器件专为在高功率密度和高效率要求的应用中提供卓越的性能而设计,适用于工业电源、电机驱动、DC-DC转换器以及逆变器等系统。SD400N20PC属于n沟道增强型MOSFET,具有低导通电阻(RDS(on))和高耐压能力,能够承受高达200V的漏源电压(VDS),使其适合在中高压应用中使用。其封装形式为D2PAK(TO-263AB),便于散热管理并支持表面贴装工艺,适合自动化生产流程。由于采用了优化的晶圆工艺,该器件在高频开关条件下仍能保持较低的开关损耗和导通损耗,有助于提升整体系统效率。此外,SD400N20PC具备良好的热稳定性与可靠性,在长时间运行或高温环境下仍能维持稳定性能。该器件符合RoHS环保标准,并通过了多项国际安全与可靠性认证,广泛应用于工业控制、可再生能源系统及电动汽车充电设备等领域。
型号:SD400N20PC
制造商:Vishay Semiconductors
器件类型:n沟道增强型MOSFET
封装类型:D2PAK (TO-263AB)
漏源电压VDS:200 V
栅源电压VGS:±30 V
连续漏极电流ID(@TC=25°C):180 A
脉冲漏极电流IDM:720 A
功耗PD:350 W
导通电阻RDS(on) max(@VGS=10V):3.2 mΩ
导通电阻RDS(on) max(@VGS=4.5V):4.5 mΩ
阈值电压VGS(th) typ:3.0 V
输入电容Ciss:15000 pF
输出电容Coss:900 pF
反向恢复时间trr:45 ns
工作结温范围TJ:-55 °C 至 +175 °C
存储温度范围:-55 °C 至 +175 °C
SD400N20PC采用Vishay先进的TrenchFET?技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能。其最大导通电阻在VGS=10V时仅为3.2mΩ,显著降低了导通状态下的功率损耗,尤其适用于大电流应用场景,如大功率DC-DC转换器和电机控制器。这种低RDS(on)特性不仅提高了能源利用效率,还减少了对散热系统的要求,有助于缩小整体电源模块的体积。
该器件具备高达200V的漏源击穿电压,能够在瞬态过压情况下保持稳定运行,增强了系统的鲁棒性。同时,其栅源电压额定值为±30V,提供了良好的抗静电能力和驱动兼容性,可在多种栅极驱动电路中安全使用。得益于优化的单元设计,SD400N20PC展现出较低的栅极电荷(Qg)和米勒电荷(Qgd),从而有效降低开关过程中的能量损耗,特别适合高频开关应用,例如谐振变换器和软开关拓扑结构。
在动态性能方面,SD400N20PC具有较低的输出电容和快速的反向恢复时间(典型值45ns),这使得体二极管在续流过程中表现出色,减少反向恢复引起的电磁干扰和额外损耗。这一特性对于桥式电路和H桥电机驱动尤为重要,可避免因二极管拖尾电流导致的直通风险。
热管理方面,D2PAK封装具备优良的热传导性能,结合内部低热阻设计(RθJC ≈ 0.35 °C/W),使器件在高负载条件下也能有效散热。其最大功耗可达350W,支持持续高功率运行。此外,该MOSFET的工作结温范围宽达-55°C至+175°C,适应极端环境条件下的工业级应用需求。
可靠性方面,SD400N20PC通过了严格的AEC-Q101车规级认证测试,具备出色的抗湿性、抗机械应力和长期稳定性,适用于严苛工作环境。器件还内置了保护机制,如雪崩能量额定值较高,能承受一定的非钳位感性关断应力,提升了系统安全性。综合来看,SD400N20PC是一款高性能、高可靠性的功率MOSFET,适用于追求高效率与高功率密度的设计场景。
SD400N20PC广泛应用于各类高功率电力电子系统中。其主要应用领域包括工业用大功率开关电源(SMPS),特别是在服务器电源、电信整流器和焊接设备中作为主开关或同步整流器件使用,凭借其低导通电阻和高电流承载能力,显著提升电源效率并降低温升。
在电机驱动系统中,该器件常用于直流无刷电机(BLDC)、伺服驱动器和变频器中的半桥或全桥拓扑结构,能够高效地实现能量转换与精确控制。由于其快速的开关响应和低栅极驱动需求,非常适合数字PWM控制下的高频调制操作。
在新能源领域,SD400N20PC可用于太阳能逆变器的直流侧开关模块,或储能系统的双向DC-DC变换器中,承担能量传输与隔离功能。其高耐压特性确保在光伏阵列输出电压波动时仍能稳定工作。
此外,该器件也适用于电动汽车车载充电机(OBC)、直流快充桩的辅助电源模块以及UPS不间断电源系统中的功率级设计。在这些应用中,器件的高可靠性与热稳定性至关重要,SD400N20PC的表现尤为突出。
其他潜在应用还包括大电流LED驱动电源、高频感应加热设备以及电镀电源等需要高效率、高电流切换能力的场合。由于其表面贴装封装形式,也便于实现自动化生产和紧凑布局,满足现代电子产品小型化与高集成度的趋势。
IRFP4468PbF
IPB041N20N
FDP200N20S