SD2402P4-3是一款基于硅技术制造的高频双二极管芯片,主要用于射频和微波电路中的信号耦合、分离和混频等功能。该芯片具有低电容、高线性度和出色的频率响应特性,广泛应用于通信设备、雷达系统和无线传输领域。
这款芯片采用无引线封装设计,能够直接贴装在微带线或共面波导上,从而减少了寄生效应并提高了整体性能。此外,它还具备良好的环境适应性和可靠性,能够在较宽的工作温度范围内稳定运行。
类型:双二极管
最大反向电压:5V
正向电流:20mA
结电容:0.2pF
频率范围:DC至24GHz
封装形式:芯片级封装(CSP)
工作温度:-55℃至+125℃
SD2402P4-3的核心优势在于其超宽带宽支持能力,可以覆盖从直流到24GHz的频率范围。同时,它的低结电容确保了在高频应用中的卓越表现。另外,由于采用了先进的硅工艺制造,该芯片具备较高的击穿电压和较低的漏电流,从而提升了整体的线性度与效率。
除此之外,SD2402P4-3的设计充分考虑到了实际应用中的热管理和机械稳定性问题,使其能够在极端环境下长期可靠地工作。其无引线封装形式不仅简化了安装过程,还有效降低了射频损耗和信号失真。
SD2402P4-3适用于多种高频电子设备,包括但不限于:
1. 射频前端模块中的信号分离与耦合;
2. 混频器及倍频器电路;
3. 高速数据链路中的保护和隔离;
4. 雷达接收机和发射机中的关键组件;
5. 卫星通信系统的信号处理部分;
6. 医疗成像设备中的高频信号传输。
SD2402P4-2
SD2401P4-3
MMDS2402