器件类型：肖特基二极管
　　封装类型：双面散热DFN（或类似高功率密度表面贴装）
　　平均正向整流电流(IF(AV))：350A
　　重复峰值反向电压(VRRM)：40V
　　最大正向压降(VF)：典型值0.58V（在特定测试电流下）
　　最大反向漏电流(IR)：小于1.0mA（在额定VRRM条件下）
　　工作结温范围(TJ)：-55°C 至 +175°C
　　存储温度范围(Tstg)：-65°C 至 +175°C
　　热阻结至壳(RθJC)：典型值低于0.2°C/W（依具体封装而定）
　　安装方式：表面贴装
　　引脚数：根据封装设计（可能为多引脚以增强载流能力）

SBT350-04R的核心优势在于其采用了优化的沟槽式肖特基势垒结构，这种设计有效平衡了传统肖特基二极管中常见的正向压降与反向漏电流之间的矛盾。通过精细控制金属-半导体接触界面，该器件在大电流导通状态下表现出极低的正向压降，通常在350A的工作电流下仍能维持低于0.6V的VF值，从而大幅减少导通损耗，提高电源系统的整体能效。
　　此外，其反向漏电流被严格控制，在高温环境下依然保持稳定，避免因漏电流激增而导致的热失控风险。这一特性对于工作在恶劣环境或需要长时间连续运行的工业级设备尤为重要。
　　SBT350-04R具备出色的动态响应能力，反向恢复时间极短，几乎无反向恢复电荷（Qrr），因此在高频开关应用中可显著降低开关损耗，并减少电磁干扰（EMI）的产生，有利于简化滤波电路设计。
　　该器件的封装采用双面散热设计，顶部和底部均可进行热传导，极大提升了散热效率。结合低热阻特性，即使在高功率密度工况下也能维持较低的结温，延长器件寿命并提升系统可靠性。
　　此外，SBT350-04R具有优异的机械强度和焊接可靠性，能够承受多次热循环而不出现裂纹或脱焊现象，适用于车载电子、工业电源等对耐久性要求严苛的应用领域。其材料选型和制造工艺均符合AEC-Q101等车规级可靠性标准，部分版本可能通过相关认证，拓展了其在新能源汽车OBC、DC-DC模块中的应用潜力。

SBT350-04R主要应用于需要高效、大电流、低压整流的电力电子系统中。典型应用场景包括通信电源、服务器电源、数据中心用高密度DC-DC转换器，其中作为同步整流的替代方案或用于次级侧整流环节，能够显著提升转换效率并降低温升。
　　在太阳能逆变器和储能系统中，该器件可用于直流母线的续流与保护回路，利用其快速响应特性和低损耗表现来优化能量利用率。
　　在电动汽车领域，SBT350-04R可应用于车载充电机（OBC）、辅助电源模块以及电池管理系统（BMS）中的功率路径控制，满足新能源汽车对小型化、高效率和高可靠性的综合需求。
　　此外，该器件也适用于工业电机驱动、不间断电源（UPS）、焊接设备等大功率电源装置，作为整流、防反接或箝位二极管使用。
　　由于其表面贴装封装支持自动化生产，因此非常适合现代高端电子制造中的回流焊工艺，广泛用于批量生产的电源模块和功率板卡中。

SBT350A40SRP-C
　　SS350-40
　　STPS350U40CT