类型：双共阴极肖特基整流二极管
　　最大重复反向电压 VRRM：300V
　　最大 RMS 电压 VRMS：210V
　　最大直流阻断电压 VDC：300V
　　最大平均整流电流 IO（每芯片）：60A
　　峰值非重复浪涌电流 IFSM：480A
　　正向电压降 VF（典型值 @ IF = 60A）：1.65V
　　最大反向漏电流 IR（@ 25°C, VRRM）：2.0mA
　　最大反向漏电流 IR（@ 125°C, VRRM）：200mA
　　反向恢复时间 trr：≤ 15ns
　　工作结温范围 TJ：-65°C 至 +175°C
　　存储温度范围 TSTG：-65°C 至 +175°C
　　封装形式：TO-220AB
　　安装方式：通孔（Through-Hole）
　　热阻 RθJC（典型值）：1.0°C/W

SBR60A300CT的核心优势在于其卓越的低正向导通压降和超快开关响应能力。该器件基于先进的肖特基势垒技术设计，利用金属与N型半导体之间的势垒实现单向导电性，避免了传统PN结中因少数载流子注入和复合带来的延迟效应，从而实现了接近零的反向恢复时间（trr ≤ 15ns）。这一特性使其在高频开关电源环境中表现出色，能显著降低开关损耗，提高系统转换效率，同时减少对滤波元件的要求，有助于缩小整体电源体积。
　　该器件具备高达60A的平均整流电流能力，且在满载条件下仍保持较低的VF（典型1.65V @ 60A），这意味着在大电流工况下功耗更低，发热量更小，有利于提升系统能效比。同时，其最大反向耐压达到300V，足以应对大多数离线式开关电源次级侧整流需求，尤其是在同步整流尚未普及或成本受限的应用中，SBR60A300CT提供了一种高效可靠的替代方案。
　　从热管理角度看，SBR60A300CT的RθJC热阻仅为约1.0°C/W，表明其具有优良的散热性能，能够将内部产生的热量高效传递至外部散热器，防止局部过热导致性能下降或失效。结合TO-220AB封装的机械强度和电气隔离特性，适合在高功率密度设计中长期稳定运行。
　　此外，该器件拥有出色的抗浪涌能力，可承受高达480A的非重复峰值电流，增强了系统在启动或异常负载条件下的鲁棒性。宽泛的工作温度范围（-65°C ~ +175°C）使其不仅适用于常规工业环境，也能胜任高温或低温极端场合。综合来看，SBR60A300CT是一款兼顾高性能、高可靠性和良好热稳定性的功率整流器件，特别适合用于追求高效率和紧凑设计的现代电力电子系统。

SBR60A300CT广泛应用于各类高效率、大电流的直流电源系统中，尤其适用于次级侧整流环节。其典型应用场景包括通信基站电源、服务器和数据中心用高密度DC-DC转换器、UPS不间断电源、工业电源模块以及太阳能光伏逆变器等。在这些系统中，由于输出电压通常较低（如12V、5V甚至3.3V以下），而输出电流较大，因此对整流元件的正向压降极为敏感；SBR60A300CT凭借其低VF特性，能够在大电流下显著降低传导损耗，从而提升整体电源效率。
　　在焊接设备和电镀电源中，SBR60A300CT也常被用于实现高效的交流到直流转换，其快速响应能力和高浪涌承受能力使其在瞬态负载变化时仍能保持稳定工作。此外，在电动汽车车载充电机（OBC）和充电桩的辅助电源中，该器件同样发挥着重要作用，特别是在PFC（功率因数校正）后级整流或LLC谐振变换器的同步整流替代方案中，尽管它并非主动同步整流器件，但在某些低成本或简化设计中仍具竞争力。
　　由于其双共阴极结构，SBR60A300CT非常适合用于全波中心抽头整流电路，常见于低电压高电流输出的变压器次级侧。这种拓扑结构简单、控制方便，配合SBR60A300CT可实现较高的功率密度和效率平衡。此外，该器件还可用于电池充放电管理系统、电机驱动电路中的续流保护以及各种需要快速响应的箝位和防反接电路中。得益于其符合RoHS标准的设计，SBR60A300CT也适用于出口型电子产品和绿色能源项目。

MBR60A300CT
　　SR60A300CT
　　STPS60H300CT
　　VS60A300CT