产品类型：肖特基势垒二极管
　　配置：双共阴极
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：60V
　　最大直流阻断电压（VR）：60V
　　平均整流电流（Io）每芯片：10A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A（8.3ms正弦半波）
　　正向电压降（VF）典型值：0.54V @ 10A, 25°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 60V, 25°C
　　结温范围（Tj）：-65°C 至 +175°C
　　热阻抗（RθJC）：1.5°C/W 典型值
　　封装类型：DPAK（TO-252）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

SBR1060CTFP的核心优势在于其低正向压降与高电流承载能力的完美结合，这使得它在高频开关电源应用中表现出卓越的能效特性。由于采用了优化的金属-半导体结结构，该器件在导通状态下呈现非常低的VF值，典型值仅为0.54V（在10A、25°C条件下），这意味着在大电流工作时产生的导通损耗远低于传统PN结二极管，从而有效减少发热，提升电源的整体转换效率。同时，肖特基二极管本身不具备少数载流子存储效应，因此其反向恢复时间几乎可以忽略不计，表现出极快的开关速度，非常适合用于高频整流场合，如同步整流替代方案中的辅助整流或防止体二极管导通。
　　该器件的双共阴极结构设计极具实用性，允许工程师在同一封装内实现两个独立的整流路径，常用于全波整流、中心抽头变压器输出整流或双路DC-DC变换器中，极大简化了布局布线并提升了功率密度。DPAK（TO-252）封装具备优良的热传导性能，底部带有裸露焊盘，可通过PCB上的大面积铜箔将热量迅速导出，实现高效的散热管理。这种封装也兼容自动贴片设备，适用于现代高密度、大规模生产环境。
　　SBR1060CTFP的工作结温范围宽达-65°C至+175°C，表明其可在极端温度环境中可靠运行，适用于汽车电子、工业控制、通信电源等对环境适应性要求高的领域。其最大反向漏电流在60V下为0.5mA（25°C），虽然随着温度升高会有所增加，但在正常工作范围内仍处于可接受水平。器件还具备较强的浪涌电流耐受能力，可承受高达150A的非重复性正弦半波浪涌电流（持续8.3ms），这一特性使其在面对输入端突波或启动冲击时更具韧性，延长了系统寿命。综合来看，SBR1060CTFP是一款兼顾性能、可靠性与封装便利性的先进功率肖特基二极管，是现代高效电源设计中的理想选择之一。

SBR1060CTFP广泛应用于各类中高功率开关电源系统中，尤其是在需要高效整流和紧凑设计的场合。典型应用包括但不限于：开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流环节，特别是在低压大电流输出（如5V、3.3V、1.8V）的电源模块中，利用其低正向压降特性来减少导通损耗，提高效率；DC-DC转换器中的续流二极管或同步整流辅助二极管，用于防止电感反向电动势造成开关管击穿；电池充电管理系统中的防反接和能量回馈路径控制；太阳能微逆变器中的功率调节单元；以及UPS不间断电源、服务器电源、电信整流器等工业级电源设备。
　　在便携式电子设备和车载电源系统中，SBR1060CTFP也被用于电压调节模块（VRM）和POL（Point-of-Load）转换器中，以满足对小型化和高效率的双重需求。此外，该器件还可作为箝位二极管用于RCD吸收电路中，抑制变压器漏感引起的电压尖峰，保护主开关器件（如MOSFET或IGBT）。在电机驱动和变频控制系统中，也可用于自由轮续流路径，确保电感负载在关断时有安全的电流泄放通道。由于其表面贴装封装形式，特别适合自动化生产线使用，广泛应用于通信基站电源板、LED驱动电源、工业控制板卡等领域。对于需要并联扩展电流能力的设计，也可通过合理布局将多个SBR1060CTFP并联使用，进一步提升系统输出能力。总之，凡是涉及中等电压（60V以内）、大电流（10A级）、高频率工作的整流或保护电路，SBR1060CTFP都是一个非常合适的技术选项。

SR3060PTP
　　MBR1060CT
　　SB1060CT
　　SS1060